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W25X05CLSNIG WINBOND全新原装现货
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SAMSUNG/三星
型号
W25X05CLSNIG
批号
18+
封装形式
TSOP
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
存储器
导电类型
其他
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
工作电源电压
2.3V to 3.6VV
工作温度
-40°C to +85°C℃
加工定制
非加工定制
名称
W25X05CLSNIG
规格
512K
功能
FLASH-SPI
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