如今的LED市场发展日新月异，特别是一些小体积、大功率、高亮度产品的兴起，对基板的导热提出了更高的要求，什么样的产品才能满足如此高的要求呢？目前市场上兴起的超导热铝基板就能很好的解决这一难题。

　　基于多年自主研发，具有多项专利保护的超高导热类金刚石（DLC）纳米涂层技术，我司开发了针对高亮度大功率LED照明应用的PCB基板散热技术解决方案，发展出一系列高效能的热驰导热散热金属基线路板，命名为热驰DLC-MCPCB。热驰产品汲取了传统金属基印刷电路板和陶瓷基板各自的优点，融入了独特的既导热好又绝缘佳的类金刚石纳米涂层，独创合三为一的具有广泛适用性的热驰DLC-MCPCB。

1、超导热铝基板的结构及散热原理

　　金属基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到绝缘介质，再由绝缘介质传递到金属基上，由金属基基向散发热量，故绝缘介质是金属基板散热的重要桥梁。

各物料导热系数如下：

导热硅脂：约为3.0 W/M.K

氧化铝陶瓷：约为30 W/M.K

氮化铝陶瓷：约为220 W/M.K

　　    铝：约为237 W/M.K

　　    铜：约为400 W/M.K

 DLC涂层：约为800W/M.K

　　从各物料的导热系数能直观的看出类金刚石（DLC）纳米涂层散热优势，我司应用其制作的铝基板，在绝缘导热层替换传统导热树脂的同时，在铝基板的背面（即与散热器的接触面）也镀有一层DLC涂层，使热传导率极大的提升。

2、超导热铝基板优势

a、相对普通铝基板，导热系数有近百倍的提升；相对铜基板，不管是导热性能还是价格上都更有绝对优势；

b、可达到均匀散热效果，普通铝基板绝缘层采用的是导热硅脂，其导热性能相对较差，而DLC涂层导热性能超高，在各个方向导热性都高，散热效果均匀；

c、物理稳定性好，热膨胀系数低。相对普通铝基板（膨胀系数：17-23ppm/℃），DLC-MCPCB（膨胀系数：7-9ppm/℃）热膨胀系数更低，更稳定；

广泛应用于汽车前大灯，大功率LED照明、UV模组、舞台灯光、CSP倒装、大功率COB等有散热要求的电子器件中。 

【超导热铝基板】性能特点

1、热阻小，导热性优异
2、UL94V-0 阻燃阻燃特性
3、板面平整，机械强度高
4、尺寸稳定，加工性能好
5、线路精度高
6、符合RoHS标准

【超导热铝基板】技术参数

导热系数：100W/m.K以上

膨胀系数：7-9PPM/℃

耐压值：1400V

绝缘材料：纳米高导热材料

版面颜色：单面白色

绝缘层厚度：50um
铝板厚度：1.0/1.5/2.0mm
板面尺寸：300mm×500mm
其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。