深圳朤科高速高精度散装LED专业贴片机(100K CPH)
颠覆传统的SMT工艺,采用振动盘供料,省去SMD封装(封装工艺包括:分光,烘干,编带等……等)多道工序带来的制造成本,且极低的抛料率,精度也控制的更精准);
PCB 板最大尺寸: 300*1200mm
PCB 板最小尺寸:60*300mm
PCB 板厚度:0.5-5mm
贴片方式:群取分贴,群取群贴
操作系统:Win XP, Win 7
输入: 键盘,鼠标
贴片精度: 0.05mm chip
贴片高度:13+-2mm
最小贴装间距: 13.5mm
贴片速度:100K CPH
贴装零件范围:带装LED 3014/3020/3258/5050RGB 等
视觉系统:视觉自动对位,Mark 校正
元件跨距: 0.2mm
贴装头:磁悬浮驱动马达,比普通伺服加丝杆快15%以上
料战数: 18
使用电源: 220AC 50Hz
电器功率: 2.5KW
压缩空气: 0.5Mpa
使用环境: 23+-2 度
导轨传动:最长1.2 米
传输速度: 大于320mm/s
外形尺寸: 2650*1650*1350mm(L*W*H)
重量: 2000KG
适用范围:1.2-1.5米LED 日光灯,LED面板灯,0.5-1米LED软灯带,RGB广告灯带等