选择正确的晶振片
 我们持续不断的对晶振片的特性做研究改进，以给您提供可靠的产品。
‹ 金电极晶振片适合大部分应用，它具有低接触电阻，高化学稳定性。金电极
晶振片最适合于低应力材料的镀膜监控，如金、银、铜的膜厚控制。
‹ 银电极有非常低的接触电阻和优良的塑变性，适合在热负荷高的工艺（如溅
射）中提供优越的性能。
‹ 银铝合金晶振片多用于镀介质材料和半导体行业，适合高应力膜料的膜厚控
制，如 SiO、SiO2、MgF、TiO2 等
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