英国公司的ACTICIDE®系列罐内和干膜防霉剂。
罐内防腐 ACTICIDE® HF、ACTICIDE® MV、ACTICIDE® RS 
ACTICIDE® MBS 
防霉防藻 ACTICIDE® SR1138、ACTICIDE® EPW、ACTICIDE® OTW

加热或微波固化；⑦阳离子型紫外光固化?厌氧固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应,再进行紫外光固化；⑧阳离子型紫外光固化?电子束固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着在真空下进行电子束固化,再进行紫外光固化。FSA00000475942600011.tif,FSA00000475942600012.tif,FSA00000475942600013.tif,FSA00000475942600021.tif,FSA00000475942600022.tif,FSA00000475942600023.tif,FSA00000475942600024.tif,FSA00000475942600031.tif
一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 本产品产品了一种柔性光电子器件用基板,包括柔性衬底和导电层,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂,导电层为薄层碳纳米管,所述薄层碳纳米管的空隙中填充有石墨烯；②柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂,导电层为薄层碳纳米管,所述薄层碳纳米管的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂,所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化-热固化体系、紫外光固化-微波固化体系、紫外光固化-厌氧固化体系和紫外光固化-电子束固化体系。该基板解决了薄层碳纳米管表面平整度差以及碳纳米管与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了导电层的电导率以及基板对水氧的阻隔能力。 一种柔性光电子器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①柔性衬底为需要双重固化的胶粘剂,导电层为薄层碳纳米管,所述薄层碳纳米管的空隙中填充有石墨烯；②柔性衬底为掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂,导电层为薄层碳纳米管,所述薄层碳纳米管的空隙中填充有掺杂石墨烯的需要双重固化的胶粘剂,所述碳纳米管层的厚度小于或等于100nm,所述需要双重固化的胶粘剂包括紫外光固化?热固化体系、紫外光固化?微波固化体系、紫外光固化?厌氧固化体系和紫外光固化?电子束固化体系：①自由基型紫外光固化?热固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程为：先进行紫外光固化,接着进行加热固化,再进行紫外光固化；或者先进行加热固化,接着进行紫外光固化,再加热固化；②自由基型紫外光固化?微波固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程为：先进行紫外光固化,接着进行微波固化,再进行紫外光固化；或者先进行微波固化,接着进行紫外光固化,再加热或微波固化；③自由基型紫外光固化?厌氧固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应,再进行紫外光固化；④自由基型紫外光固化?电子束固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着在真空下进行电子束固化,再进行紫外光固化；⑤阳离子型紫外光固化?热固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：先进行紫外光固化,接着进行加热固化,再进行紫外光固化；或者先进行加热固化,接着进行紫外光固化,再加热固化；⑥阳离子型紫外光固化?微波固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：先进行紫外光固化,接着进行微波固化,再进行紫外光固化；或者先进行微波固化,接着进行紫外光固化,再加热或微波固化；⑦阳离子型紫外光固化?厌氧固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着未受到光照且处于缺氧条件下的胶粘剂部分会自动进行厌氧固化反应,再进行紫外光固化；⑧阳离子型紫外光固化?电子束固化体系,原料包括以下重量份的组份：固化过程是：首先进行紫外光固化,接着在真空下进行电子束固化,再进行紫外光固化。FSA00000476499500011.tif,FSA00000476499500012.tif,FSA00000476499500013.tif,FSA00000476499500021.tif,FSA00000476499500022.tif,FSA00000476499500023.tif,FSA00000476499500024.tif,FSA00000476499500031.tif
一种柔性发光器件用基板及其制备方法 本产品产品了一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述导电层为石墨烯薄膜,所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述紫外光固化胶粘剂包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及它们的混合体系。该基板解决了导电层表面粗糙度大以及导电层与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了导电层与柔性衬底之间结合力以及基板对水氧的阻隔能力。 一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述导电层为石墨烯薄膜,所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述紫外光固化胶粘剂包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及它们的混合体系。
一种柔性发光器件用基板及其制备方法 本产品产品了一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①所述柔性衬底为紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有有机发光材料；②所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述紫外光固化胶粘剂包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及它们的混合体系。该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了银纳米线薄膜表面的平整度以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力。 一种柔性发光器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成：①所述柔性衬底为紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有有机发光材料；②所述柔性衬底为掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂有机发光材料的紫外光固化胶粘剂,所述紫外光固化胶粘剂包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及它们的混合体系。
一种聚酰亚胺柔性覆铜板用改性环氧树脂胶粘剂 本产品涉及一种双马来酰亚胺和液体丁腈橡胶联合改性的环氧树脂胶粘剂,以及用这种胶粘剂制备聚酰亚胺柔性覆铜板的方法。该胶粘剂由双马来酰亚胺共聚物、液体橡胶改性环氧树脂、未改性环氧树脂、填料、固化剂和有机溶剂组成。使用该胶粘剂可制备由聚酰亚胺薄膜、胶粘剂和铜箔组成的三层柔性覆铜板,所得覆铜板的耐浸焊温度可达到365℃。 一种双马来酰胺亚胺和液体端羧基丁腈橡胶联合改性的环氧树脂胶粘剂组合物,其特征在于,由固体组分和有机溶剂组成,固体组分包括(按质量份计算)：双马来酰亚胺共聚物40～80份；液体橡胶改性环氧树脂20～30份；未改性环氧树脂20～100份；填料0～90份；固化剂2～23份固体组分溶于有机溶剂中,有机溶剂为丙酮和丁酮按质量份3∶2混合得到的混合溶剂,整个体系的固含量为30％。
半导体装置制造用的胶粘剂组合物以及半导体装置制造用的胶粘片 本产品提供可以形成通过含有捕捉阳离子的添加剂、能够防止电特性的下降从而提高制品可靠性的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物,其特征在于,至少含有捕捉阳离子的添加剂。本产品还提供由所述胶粘剂组合物形成的半导体装置制造用的胶粘片。 一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物,其特征在于,至少含有捕捉阳离子的添加剂。
一种通用型环氧树脂胶粘剂的生产方法 一种通用型环氧树脂胶粘剂的生产方法所生产的产品环氧树脂胶粘剂是一种粘接强度高、通用性强的胶粘剂,已在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。其主要成分是环氧树脂、聚氯乙烯树脂、邻苯二甲酸二辛脂、石英粉、白炭黑、三氟化硼甘油、三氟化硼苯胺、二缩三乙二醇胺、磷酸。 一种通用型环氧树脂胶粘剂的生产方法,其特征是以环氧树脂45份、聚氯乙烯树脂20份；邻苯二甲酸二辛脂15份；石英粉5份、白炭黑5份；三氟化硼甘油3份、三氟化硼苯胺3份、二缩三乙二醇胺3份；磷酸1份为原料。步是先加入环氧树脂、聚氯乙烯树脂、邻苯二甲酸二辛脂；第二部是加入石英粉、白炭黑；第三步是加入三氟化硼甘油、三氟化硼苯胺、二缩三乙二醇胺；第四步是加入磷酸。
一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法。所述环氧胶粘剂由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂40～60%、活性稀释剂1～5%、填料30～50%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和固化促进剂3～5%。采用本产品的耐高温高湿单组份环氧胶粘剂可以解决电子封装后应用中的耐高温高湿性能要求,使电子电器的应用范围有了极大的扩展,并且固化后的体系,粘接可靠性高,适用范围广泛。 一种耐高温高湿单组份环氧胶粘剂,其特征在于,由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂40～60%、活性稀释剂1～5%、填料30～50%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和固化促进剂3～5%。
一种不饱和聚酰亚胺改性的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种不饱和聚酰亚胺改性的环氧树脂胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂的配方为：环氧树脂、不饱和聚酰亚胺树脂和固化剂,其质量百分比为,80％-85％∶8％-10％∶7％-10％。本产品有效地提高了胶粘剂的强度,室温拉伸剪切强度高达17.3MPa,并降低了其固化物的脆性,对胶粘剂行业的发展有很高的实用价值,且制备工艺简单、成本低、有利于实现工业化生产。在电子微电子、柔性覆铜箔板、柔性印制线路板、硬性覆铜箔板、电机、航空航天等领域,具有广阔的应用前景。 一种不饱和聚酰亚胺改性的环氧树脂胶粘剂,其特征在于：该胶粘剂的配方为,环氧树脂、不饱和聚酰亚胺树脂和固化剂,其质量百分比为,80％?85％∶8％?10％∶7％?10％。
一种低卤素单组分阻燃环氧胶粘剂 本产品涉及一种低卤素单组分阻燃环氧胶粘剂,所述环氧胶粘剂由以下重量百分比的各原料组成：低卤素环氧树脂25～50%、活性稀释剂1～15%、填料30～60%、阻燃剂5～10%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和潜伏性固化剂促进剂3～5%。采用本产品的环氧胶粘剂,解决了对环氧胶的阻燃性能和低卤素含量的要求,并且固化后体系,粘接可靠性高,适用范围广泛。 一种低卤素单组分阻燃环氧胶粘剂,其特征在于,由以下重量百分比的各原料组成：低卤素环氧树脂25～50%、活性稀释剂1～15%、填料30～60%、阻燃剂5～10%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和潜伏性固化剂促进剂3～5%。
室温固化耐热环氧胶粘剂 本产品属于化工新材料或高分子材料领域,提供了一种新型室温固化耐热环氧胶粘剂的配方,由组分A和组分B复配组成,组分A包括环氧树脂和偶联剂,组分B包括固化剂和耐热材料；各组分的重量份组成为：环氧树脂90-100份,偶联剂3-7份,固化剂25-40份,耐热填料25-140份；所述固化剂为：酚类物质、醛类物质和胺类物质按照酚类物质∶醛类物质∶胺类物质＝1∶(0.6-1.2)∶(1-1.6)的质量份配比在70℃-100℃的温度下采用一步法反应1.5h-3h合成的固化剂。该环氧胶粘剂耐热剪切强度和室温剪切强度均满足结构胶粘剂要求并达到或超过现有牌号的耐热胶粘剂的性能,并且原料都是市场上常见的产品,简单易得,成本较低。 一种室温固化耐热环氧胶粘剂,其特征在于,由组分A和组分B复配组成,组分A包括环氧树脂和偶联剂,组分B包括固化剂和耐热材料；各组分的重量份组成为：环氧树脂90?100份,偶联剂3?7份,固化剂25?40份,耐热填料25?140份；其中,组分B中的固化剂为：酚类物质、醛类物质和胺类物质按照酚类物质∶醛类物质∶胺类物质＝1∶(0.6?1.2)∶(1?1.6)的质量份配比在70℃?100℃的温度下采用一步法反应1.5h?3h合成的固化剂。
一种防渗堵漏环氧胶粘剂及其制备方法 本产品提供了一种潮湿/水中固化防渗堵漏环氧胶粘剂,是按照一定的质量份配比将环氧树脂、自增韧酚醛胺改性固化剂T31、稀释剂、石油磺酸、偶联剂、促进剂二乙烯三胺、填料水泥、辅助填料氧化钙混合在一起,复配而成。本产品的在防渗堵漏环氧胶粘剂施涂胶后能在水中直接固化,且固化后粘接强度提高,耐久性好,在无需另加增韧剂的情况下胶层韧性提高,具有较好的冲击韧性。用万能电子试验机上测试钢-钢干态涂胶时剪切强度可达15.0～22.0MPa左右,干态涂胶水中固化后粘接强度达18.0～21.0MPa,湿态涂胶水中固化时粘接强度为4.0～7.0MPa。 一种防渗堵漏环氧胶粘剂,其特征是,其重量份组成为：其中,所述偶联剂为KH560、KH550或南大一号；所述促进剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺,聚酰胺650、聚酰胺651或DMP?30。FDA0000049890990000011.tif
一种漆膜涂层附着力测定试样粘接专用胶粘剂及其制备方法 一种漆膜涂层附着力测定试样粘接专用胶粘剂,是由甲组分和乙组分配制加工而成,甲组分为E-51环氧树脂、聚酯型氨酯改性环氧树脂和着色剂配制而成,乙组分为TZ500酚醛胺环氧固化剂,甲组分与乙组分的重量份配比为100∶18-30,所指聚酯型聚氨酯改性环氧树脂是指环氧树脂与聚酯型氨酯树脂聚合而成的改性环氧树脂,甲组分加工方法是在E-51环氧树脂中,按比例加入聚酯型聚氨酯改性环氧树脂和着色剂,并进行粗混,然后机械研磨混碾,得甲组分,将甲组分与乙组分TZ500按比例混合搅拌均匀,即可作漆膜涂层附着力测定试样粘接专用胶粘剂。本产品改善了涂层附着力测定试样粘接用胶的韧性、胶粘剂与涂层色差,解决了粘接试样胶层韧性不好与色差不大所带来的实验误差,破坏形貌判别困难等难题。 一种漆膜涂层附着力测定试样粘接专用胶粘剂,其特征是由甲组分和乙组分配制加工而成,甲组分为E?51环氧树脂、聚酯型氨酯改性环氧树脂和着色剂配制而成,乙组分为TZ500酚醛胺环氧固化剂,甲组分与乙组分的重量份配比为100∶18?30,所指聚酯型聚氨酯改性环氧树脂是指环氧树脂与聚酯型氨酯树脂聚合而成的改性环氧树脂。
一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。本产品高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂基于石墨烯的高导热性能,在既定的工艺条件下,使其均匀分散于环氧树脂基体中,通过提高基体树脂自身的高导热率化,再辅以少量高性能导热填料,使制成的胶粘剂导热系数高,密度低,尤其适宜于高端精细化电子电气元器件的导热封装。 一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂,其特征在于,包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。
以改性多元硫醇为固化剂的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 以改性多元硫醇为固化剂的环氧树脂胶粘剂及其制备方法,涉及一种环氧树脂胶粘剂。其原料组成为A组份：E-44环氧树脂100、滑石粉100～350和气相白炭黑10～100；B组份：改性多元硫醇10～80、滑石粉100～350和气相白炭黑10～100。采用多元醇经多步反应制得多元硫醇,再将其与多元异氰酸酯反应制得的改性多元硫醇,具有在低温和常温下固化迅速,反应活性高,气味小,无毒性,储存稳定性好等特点。用制备的改性多元硫醇当固化剂,与环氧树脂及其它组份组成胶粘剂,低温固化在1.5h内和室温在1h内,固化后的环氧树脂柔韧性等物理化学性能优良,适用于金属-金属间的快速修补及粘接,以及环氧树脂的使用领域。 以改性多元硫醇为固化剂的环氧树脂胶粘剂,其特征在于其原料组成及其按质量比的含量如下：A组份：E?44环氧树脂100、滑石粉100～350和气相白炭黑10～100；B组份：改性多元硫醇10～80、滑石粉100～350和气相白炭黑10～100。
光固化聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂胶粘剂的合成和应用 本产品涉及一种新型聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂光敏预聚物,它的合成方法,以及由该预聚物制备的高性能UV固化聚氨酯改性丙烯酸环氧树脂胶粘剂,还涉及该UV固化胶粘剂在粘接尼龙类薄膜材料、聚氨酯或改性聚氨酯弹性体方面的应用。制备所述光敏预聚物的方法包括：步,合成一种较低粘度的环氧丙烯酸酯预聚物；第二步,制备聚氨酯丙烯酸酯树脂的预聚物；第三步,将上述两种预聚物按一定比率混合或反应而得所述聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂光敏预聚物,通过添加光敏引发剂、光敏稀释剂、光固化交联剂和其它必要的助剂等,进-步制备所述聚氨酯-丙烯酸-环氧树脂UV固化胶粘剂。 一种新型高性能改性聚氨酯?丙烯酸?环氧树脂光敏预聚物,该预聚物可通过如下三步反应合成上述目标产物：步,在有机胺催化作用下,将环氧树脂与二元醇在一定温度下反应一定的时间,生成式(1)的化合物：将(甲基)丙烯酸/(甲基)丙烯酸酯与式(1)的环氧树脂中残余的环氧基在一定条件下反应,即制得较低粘度的式(2)的环氧丙烯酸酯预聚物；第二步,制备式(3)的聚氨酯中间体：然后进一步合成式(4)/(5)的聚氨酯丙烯酸酯树脂的预聚物：第三步,将上述式(2)与式(4)/(5)的预聚物混合或反应而得所述新型聚氨酯?丙烯酸?环氧树脂光敏预聚物。FDA0000038256270000011.tif,FDA0000038256270000012.tif,FDA0000038256270000013.tif,FDA0000038256270000014.tif
一种环氧玻璃粉云母带及其生产方法 本产品产品了一种环氧玻璃粉云母带及其生产方法,所述氧粉云母带是由云母纸、玻璃布和环氧胶粘剂覆合而成,其中,环氧胶粘漆是由桐油、顺酐、双马莱酰亚胺、环氧树脂、溶剂、复合剂和催化剂配制而成,并通过独特方法制作的环氧玻璃粉云母带能够确保云母带的生产质量,并能根据用户的要求精确地控制使用过程的固化时间,而且具有工艺方法简便,操作简单单,使用性能可靠等优点。 一种环氧玻璃粉云母带,它是由云母纸、玻璃布和环氧胶粘剂覆合而成,其中,环氧胶粘漆中包括下列重量份的原料配制而成：桐油30～40份、顺酐10～20份、双马莱酰亚胺1～5份、环氧树脂40～60份、溶剂40～60份,所述溶剂由丙酮和甲苯按1∶1的重量配比混合而成,其特征在于：所述环氧胶粘漆的原料组成中还包括下列重量份的原料：复合剂1.5～5份和催化剂0.05～0.7份。
一种半固体状态的反应型环氧胶粘剂 一种半固体状态的反应型环氧胶粘剂,它由A、B、C三组份组成,呈A组份层和B组份层被C组份层分隔的三层叠层结构,为半固体状态,A组份层、B组份层、C组份层的体积比为1～2∶1∶0.2～0.5。以环氧树脂、增稠剂、填料、颜料等混合物制成A组份,以脂肪胺、增稠剂、偶联剂、填料、颜料等混合物制成B组份,以增塑剂、增韧剂、填料等混合物制成C组份。其制备方法是将A组份、B组份、C组份分别压成片材,再按A组份层、C组份层、B组份层顺序叠放在一起,加压使其接触紧密,再切割成大小形状相同的条或块即得。该胶粘剂在常温下可快速固化,粘接强度高,使用方便,无需调胶,使用时直接切下一小块,搓,捏均匀即可,无需另行调配,可在10～30min固化。 一种反应型环氧胶粘剂,其特征在于：它由A、B、C三组份组成,呈A组份和B组份被C组份分隔的三层叠层结构,为半固体状态,A组份层、B组份层、C组份层的体积比为1～2∶1∶0.2～0.5；其中A组份由百重量分数为25％～35％的环氧树脂、2％～9％的增稠剂、5％～15％的稀释剂、50％～60％的填料、0.5％～1％的颜料组成,各种原料的重量百分数之和为100％；B组份由重量百分数为20％～30％的固化剂、1％～4％的增稠剂、2％～7％的增韧剂,1％～3％的偶联剂,55％～70％的填料、0.5％～1％的颜料组成,各种原料的重量百分数之和为100％；C组份由重量百分数为20％～33％的增塑剂、5％～7％的增韧剂、60％～75％的填料组成,各种原料的重量百分数之和为100％；其中,所述的环氧树脂是E?44型、E?51型环氧树脂或它们的混合物；所述的增稠剂是石油树脂、有机膨润土、石蜡中的一种或两种以上的混合物；所述的稀释剂是二缩水甘油醚；所述的固化剂是脂肪胺,酰胺或混合胺；所述的偶联剂是KH?570；所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸二乙酯或它们的混合物,所述的增韧剂是液态丁腈橡胶。
一种环氧胶粘剂的制备方法 本产品产品了一种环氧胶粘剂的制备方法。其特征由下列步骤组成：按重量比聚乙烯醇50％～80％、尿醛树脂30％～35％混合,放入恒温干燥箱60℃～95℃中保存1～3小时,取出加入异氰酸酯10％～20％、尿素40％～60％,在反应釜中反应2～6小时,反应釜温度为25℃～85℃制得改性聚乙烯醇；取制得的改性取乙烯醇25％～45％,加入环氧树脂60％～80％混匀,再加填料5％～30％,稀释剂5％～35％混匀后使用,在室温下能快速固化,无需添加固化剂,对金属、陶瓷、玻璃及有机聚合物均有较好的粘接性。 一种环氧胶粘剂的制备方法,其特征在于：按重量比聚乙烯醇50％～80％、尿醛树脂30％～35％混合,放入恒温干燥箱60℃～95℃中保存1～3小时,取出加入异氰酸酯10％～20％、尿素40％～60％,在反应釜中反应2～6小时,反应釜温度为25℃～85℃制得改性聚乙烯醇；取制得的改性取乙烯醇25％～45％,加入环氧树脂60％～80％混匀,再加填料5％～30％,稀释剂5％～35％混匀后使用,在室温下能快速固化,无需添加固化剂。
纳米粒子改性氰酸酯胶粘剂及其制备方法 纳米粒子改性氰酸酯胶粘剂及其制备方法,它涉及一种改性氰酸酯胶粘剂及其制备方法。本产品要解决现有氰酸酯胶粘剂存在耐热性能差、粘接性能不足的问题。本产品中纳米粒子改性氰酸酯胶粘剂由氰酸酯树酯、有机纳米粒子无机纳米粒子、改性树脂、稀释剂和增韧剂制成。本产品方法如下：一、称取；二、氰酸酯树酯、无机纳米粒子和有机纳米粒子混合后搅拌,然后再分散；三、加入增韧剂,搅拌；四、加改性树脂和稀释剂,搅拌混合均匀。本产品制备的氰酸酯胶粘剂具有较好的耐热性能、粘接强度和固化工艺性能,耐热温度可高达230℃,剥离强度(90°)在2kN/m以上,适用于耐高温复合材料的结构粘接,也可用于基体树脂。本产品方法简单,易于操作。 纳米粒子改性氰酸酯胶粘剂,其特征在于纳米粒子改性氰酸酯胶粘剂按重量份数比由100份氰酸脂树酯、3～15份有机纳米粒子、2～8份无机纳米粒子、5～60份改性树脂、1～5份稀释剂和15～60份增韧剂制成。
咪唑二胺固化型环氧胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种咪唑二胺固化型环氧胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂通过下述原料制备得到,所述原料为：咪唑二胺固化剂为A组分；端羧基丁腈橡胶、环氧树脂以及活性稀释剂制备得到B组分；制备包括：(1)将端羧基丁腈橡胶和环氧树脂加入反应釜中,于90℃下搅拌反应后,冷却至50℃,加入活性稀释剂,于80℃下搅拌,呈均相透明的粘稠状液体,获得B组分；(2)将A、B组分进行混合,搅拌均匀,即得。本产品的胶粘剂的室温拉伸剪切强度高达33.5MPa,在电子微电子、硬性覆铜箔板、电机、航空航天等领域,具有广阔的应用前景；制备工艺简单、成本低、操作方便,反应原料来源广泛,有利于实现工业化生产。 一种咪唑二胺固化型环氧胶粘剂,该胶粘剂通过下述原料制备得到,所述原料为：咪唑二胺固化剂为A组分；端羧基丁腈橡胶、环氧树脂以及活性稀释剂制备得到B组分；其中,A组分与B组分的质量比为1∶20?30；端羧基丁腈橡胶、环氧树脂以及活性稀释剂的质量比为1∶10?20∶10?40；制备方法包括：(1)将端羧基丁腈橡胶和环氧树脂加入反应釜中,于90℃下搅拌反应后,冷却至50℃,加入活性稀释剂,于80℃下搅拌,呈均相透明的粘稠状液体,获得B组分；(2)将A、B组分进行混合,搅拌均匀,即得咪唑二胺固化型环氧胶粘剂。
一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板 本产品提供了一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法,该方法主要内容包括：一种高导热环氧胶粘剂的制备,用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面,一面粘接铜箔,另一面粘接铝箔,通过连续热压成型、高温后固化处理,制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。该基板具有超薄、耐高温、可挠曲、高导热、绝缘性好和剥离强度高等优点。 一种高导热环氧胶粘剂,其特征是：所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成,其质量份数配方为：液态的环氧CYD?128????????????????1.0～15份；固态的环氧CYD?014????????????????10～50份；液态的羧基丁腈橡胶CTBN???????????1～15份；固态的羧基丁腈橡胶1072???????????5～30份；低分子聚酰胺中温固化剂???????????1.0～15份；高导热无机填料???????????????????50～300份；有机溶剂?????????????????????????500～1500份；其中所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制得：制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N,N?二甲基,所述的对苯二胺、马来酸酐和N,N?二甲基摩尔比为：1∶1∶8,在80℃温度下搅拌反应3小时,冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂；所述的高导热无机填料为平均粒径在0.4～2.0μm的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物；所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。
一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂包括以下重量百分比的原料：环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和经石墨烯修饰的片状银粉20％～40％。本产品环氧树脂导电胶粘剂基于石墨烯的高导电性能,在既定的工艺条件下,使制成的胶粘剂导电性能高,尤其适宜于高端精细化电子电气元器件的导电封装与粘接。 一种环氧树脂导电胶粘剂,其特征在于,包括以下重量百分比的原料：环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和经石墨烯修饰的片状银粉20％～40％。
一种耐水型大豆蛋白胶粘剂的制备方法 本产品涉及的是一种耐水型大豆蛋白胶粘剂的制备方法。将大豆蛋白和水加入到反应容器中,其中水为溶剂,再依次加入脲、十二烷基苯磺酸钠及2-巯基乙醇,室温条件下,利用高剪切分散作用使各组分充分均匀混合、反应,制得大豆蛋白乳液；然后加入丙三醇,增强大豆蛋白乳液与后续加入的环氧树脂间的相容性；往反应容器中,再依次加入环氧树脂及固化剂六水合三乙烯二胺,混匀后,在40～80℃下反应,制备出耐水型大豆蛋白胶粘剂。本产品合成得到了耐水胶合性能优良的大豆蛋白胶粘剂；该胶粘剂不会产生甲醛、苯酚等有毒有害的物质,胶黏剂在使用过程中环保、卫生,可应用于木材胶合板、刨花板、纤维板等领域。 一种耐水型大豆蛋白胶粘剂的制备方法,其特征是：(1)将15～20重量份的大豆蛋白和150重量份的水加入到反应容器中,其中水为溶剂,再依次加入0.1～0.6重量份的脲,0.5～4重量份的十二烷基苯磺酸钠及0.2～0.8重量份的2?巯基乙醇,室温条件下,利用高剪切分散作用使各组分充分均匀混合、反应,制得大豆蛋白乳液；(2)待上述过程持续1～3小时后,往上述容器中加入0.2～1重量份的丙三醇,搅拌搅拌3～5min,丙三醇的作用是确保大豆蛋白乳液与后续加入的环氧树脂间相容性更好；(3)往反应容器中,再依次加入5～20重量份的环氧树脂及0.2～1重量份的六水合三乙烯二胺,混匀后,在40～80℃下反应1～3小时,制备出耐水型大豆蛋白胶粘剂。
含活性基团的聚丙烯酸酯增韧剂、其制备方法和用其改性的环氧树脂胶粘剂 含活性基团的聚丙烯酸酯增韧剂、其制备方法和用其改性的环氧树脂胶粘剂,涉及聚丙烯酸酯增韧剂、其制备方法和用其改性的环氧树脂胶粘剂。解决现有聚丙烯酸酯改性环氧树脂胶粘剂耐热性差,剪切和剥离强度低,不能作结构胶粘剂使用问题。增韧剂由单体、分散介质、引发剂、链转移剂和链终止剂反应得。将单体和引发剂混合液的1/2与分散介质加入反应器,再将剩余混合液和链转移剂加入反应器,最后加入链终止剂反应即可。胶粘剂包含甲组分和固化剂,甲组分由增韧剂和环氧树脂组成；胶粘剂还含丙组分DMP-30。本产品增韧剂改性的胶粘剂耐热性好,25℃下剪切强度达44.7MPa,25℃下剥离强度达8.24kN/m。可作结构胶粘剂使用。 含活性基团的聚丙烯酸酯增韧剂,其特征在于含活性基团的聚丙烯酸酯增韧剂是按重量份由60～75份软单体、15～25份硬单体、5～15份功能性单体、与单体总重量相等的环氧树脂E51分散介质、占单体总重量3％～5％的过氧化苯甲酰引发剂、占单体总重量1％～3％的十二烷基硫醇链转移剂和占单体总重量0.5％的对苯二酚链终止剂反应得到,其中单体总重量是指软单体、硬单体和功能性单体三者的重量和,控制单体总重量份为100份；其中,软单体为丙烯酸丁酯或丙烯酸异辛酯,硬单体为丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯或苯乙烯,功能性单体为丙烯酸、丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。
改性聚氨酯及水性聚氨酯胶粘剂组合物 本产品提供了一种具有式(I)结构的化合物,其中,R1为异佛尔酮基、己基、甲基环己基、二环己基甲基或甲苯基；R2为聚酯基；R3为叔胺基；m为聚合度,0≤m≤12。本产品还提供了一种水性聚氨酯胶粘剂组合物,包括：43～78重量份的改性聚氨酯,所述改性聚氨酯具有式(I)结构；0.8～2重量份的水性润湿剂；1～3重量份的水性流平剂；1.3～3.5重量份的水性消泡剂；13～21重量份的水性助溶剂；20～47重量份的交联剂。本产品提供的水性聚氨酯胶粘剂组合物具有良好的耐水性、粘结强度、初粘强度和剥离强度,可以用作汽车内饰件用胶粘剂。 具有式(I)结构的化合物：其中,R1为异佛尔酮基、己基、甲基环己基、二环己基甲基或甲苯基；R2为聚酯基；R3为叔胺基；m为聚合度,0≤m≤12。FSA00000299825400011.tif
一种饰面大理石薄板与基材复合的胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种饰面大理石薄板与大理石板、花岗石板、瓷板基材复合用双组份改性环氧胶粘剂及其制法,A组份由环氧树脂、聚醚、准球形硅微粉、重质碳酸钙及助剂制成,B组份由自制改性胺、聚醚胺、准球形硅微粉、重质碳酸钙及助剂制成,产品具有室温固化,粘结强度高,耐水、耐热、抗冻融,成本较低,施工方便等特点。 一种饰面大理石薄板与基材复合的胶粘剂其特征在于由A、B两组份构成,A组份中各成分及其重量百分比为环氧树脂25?38%,聚醚1?10%,硅微粉30?56%,重质碳酸钙15?30%,活性稀释剂0?5%,偶联剂0.15?1.5%,润湿剂0.1?0.5%,消泡剂0.1?0.5%,总量为100%；B组份中各成分的重量百分比为改性胺25?40%,聚醚胺5?10%,促进剂0.53%,硅微粉20?40%,重质碳酸钙15?30%,偶联剂0.6?1.2%,润湿剂0.1?0.5%,消泡剂0.1?0.4%,悬浮分散剂0.2?0.4%,总量为100%。
含聚砜低聚物热固化环氧树脂胶粘剂及其制备方法 含聚砜低聚物热固化环氧树脂胶粘剂及其制备方法,它涉及一种胶粘剂及其制备方法。本产品解决了采用分子量高的聚砜树脂改性环氧树脂胶粘剂只作为胶膜使用,且预热至较高温度或使用溶剂才能作为糊状胶使用的问题。本产品的胶粘剂由环氧化合物、聚砜低聚物、环氧稀释剂、填料和环氧固化剂制成。本产品的含聚砜低聚物热固化环氧树脂胶粘剂不含有溶剂且呈膏状,具有优异的粘接强度和耐高温性能,室温和100℃剪切强度为25～36.4MPa,150℃剪切强度为15～25MPa。 含聚砜低聚物热固化环氧树脂胶粘剂,其特征在于含聚砜低聚物热固化环氧树脂胶粘剂按重量份数比由100份环氧化合物、5～60份聚砜低聚物、0～15份环氧稀释剂、10～50份填料和6～30份环氧固化剂制成。
一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂及制备方法 本产品产品一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂,由以下原料按质量比制成：无卤环氧树脂30～50,溶剂20～60,增韧剂20～35,阻燃剂10～30,固化剂1～5,促进剂0.01～0.1。制备方法为：将无卤环氧树脂和溶剂按质量比100∶50加入容器内,搅拌至完全溶解,记录为A组份；将增韧剂和溶剂按质量比100∶100加入容器中,搅拌至其完全溶解,记录为B组份；再将A组份∶B组份∶阻燃剂∶固化剂∶促进剂按质量比(45～60)∶(40～70)∶(10～30)∶(1～5)∶(0.01～0.1)添加,经搅拌均匀后,制得无卤素环氧胶粘剂,经测试耐热温度达288℃,耐燃等级为UL94VTM-0级,满足FPC、FFC终端耐温及绝缘阻燃性能的应用需求。 一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂,其特征在于：由以下原料按质量比制成：无卤环氧树脂????????30～50,溶剂????????????????20～60,增韧剂??????????????20～35,阻燃剂??????????????10～30,固化剂??????????????1～5,促进剂??????????????0.01～1。
一种用于和环氧树脂粘接的热熔型胶粘剂及其制备方法 本产品提供了一种用于和环氧树脂粘接的热熔型胶粘剂及其制备方法,采用双螺杆挤出机进行反应共混制得,其特征在于：原料分为两组份,由聚乙烯基础树脂、抗氧剂组成A组分,由马来酸酐、溶剂丙酮、引发剂组成B组分,助剂乙酰丙酮盐可加入A组分也可加入B组分；A组份从挤出机主加料口加入,B组分用计量泵从挤出机液体加料口加入,在适当的条件下进行接枝反应,从而制得一种用于和环氧树脂粘接的热熔型胶粘剂。此种胶粘剂与环氧树脂具有良好的粘接性能,可用于钢管外防腐。 一种用于和环氧树脂粘接的热熔型胶粘剂及其制备方法,其特征在于,由聚乙烯基础树脂、抗氧剂组成A组分,由马来酸酐、丙酮、引发剂组成B组分。助剂乙酰丙酮盐或加入A组分中、或溶于B组分中。A组分通过主加料口加入双螺杆挤出机中,B组分用计量泵从液体加料口加入挤出机中,于一定的挤出条件下,在聚乙烯分子链上接枝马来酸酐基团,得到一种用于和环氧树脂粘接的热熔型胶粘剂。
一种活性预聚体、其制备方法、及含有该活性预聚体的聚脲胶粘剂和环氧树脂胶粘剂 本产品产品了一种活性预聚体、其制备方法,及含有该活性预聚体的聚脲胶粘剂和环氧树脂胶粘剂。本产品利用环氧树脂分子结构中的羟基与多异氰酸酯间的氢转移反应,制备一种同时含有异氰酸酯基和环氧基团的活性预聚物,其中,环氧树脂与多异氰酸酯的摩尔投料比按照1摩尔环氧树脂中羟基的摩尔数与多异氰酸酯的摩尔数为(0.9～1.0)∶(1.0～1.1)计算。本产品提供的活性预聚体可作为聚脲或环氧树脂胶粘剂的改性剂,改性后的胶粘剂具有优良的综合力学性能、耐填料填充性和耐环境性能,同时具有表干快、施工方便等特点,能应用于功能涂层材料。 一种活性预聚体,其特征在于：所述的活性预聚体中同时含有环氧基团和异氰酸酯基,由环氧树脂和多异氰酸酯枝接反应而成,所述的环氧树脂分子结构中含有羟基,为E系列或其改性的环氧树脂,环氧树脂中羟基与多异氰酸酯的摩尔比为(0.9-1.0)∶(1.0-1.1),最佳为1∶1。
一种含酚羟基的α,ω-端氨基聚醚化合物、制备方法、以及含该化合物的环氧树脂胶粘剂 本产品涉及一种含酚羟基α,ω-端氨基聚醚化合物、其制备方法、以及含该种化合物的环氧树脂固化剂。本产品提出的化合物用通式(1)表示：其中固化剂为用通式(1)表示的含酚羟基α,ω-端氨基聚醚化合物或其混合物。式(1)中m、x和y均为整数且2≤m≤5,0≤x+y≤6；n为聚醚链段的重复单元,其取值介于使聚醚链段分子量在100-10000之间。苯环上的取代基可同时或分别位于苯环的邻位、间位或对位。该固化剂具有无毒、可在室温下快速固化以及固化产物同时具有高强高韧和高填料填充比等特点。 一种含酚羟基α,ω-端氨基聚醚化合物,其特征在于：该化合物的分子结构中含有刚性苯环单元和柔性聚醚链段,而且苯环上含有酚羟基和氨基等功能基团,可用通式(1)来表示：式(1)中m、x、y均为整数,且2≤m≤5,0≤x+y≤6；n为聚醚链段的重复单元,取其值使聚醚链段的分子量在100至10000之间。FSA00000139857300011.tif
一种用于制造风力发电机叶片的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 本产品产品了一种用于制造风力发电机叶片的环氧树脂胶粘剂及其制备方法,该环氧树脂胶粘剂由树脂部分和固化剂部分组合而成,所述树脂部分包括：环氧树脂、稀释剂、填料、触变剂和助剂；所述固化剂部分包括胺类固化剂、填料和触变剂；所述填料包括粉末状填料和纤维状填料两部分。本产品采用通用环氧树脂制备的环氧树脂胶粘剂,具有较高的强度,特别是通过添加纤维状填料进一步提高了材料的强度,且提高了材料的防开裂性能,满足了兆瓦级以上风力发电机叶片对材料的特殊要求,而且材料成本低,经济性好。 一种用于制造风力发电机叶片的环氧树脂胶粘剂,该环氧树脂胶粘剂由树脂部分和固化剂部分组合而成,所述树脂部分包括：环氧树脂、稀释剂、填料、触变剂和助剂；所述固化剂部分包括胺类固化剂、填料和触变剂；其特征在于,所述填料包括粉末状填料和纤维状填料两部分。
一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法 本产品提供了一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法,该胶粘剂的主要组份包括：液态的环氧CYD-128、固态的环氧CYD-014,液态的羧基丁腈橡胶CTBN、固态的羧基丁腈橡胶1072、一种溶解性好的低分子聚酰胺中温固化剂和一种或多种无机填料。其中温固化剂是环氧胶粘剂的核心组分,由下述方法合成：一种二胺和一种二酸或二酐在极性溶剂中反应,反应温度10℃～80℃；二胺与二酸或二酐反应的摩尔比为0.25～4,极性溶剂用量占反应物质量百分数的50％～90％。用该胶粘剂制备的环氧包封膜能在135℃～145℃下完全固化,固化时间60～120分钟。样品具有1.0N/mm以上的剥离强度、良好耐锡焊性、颜色变化小和较小的吸水率。 一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂,其特征在于,质量份数配比为：液态环氧树脂CYD-128?????1.0～15份；固态环氧树脂CYD-014?????25份～40份；液态羧基丁腈橡胶CTBN????3～10份；固态羧基丁腈橡胶1072????5～20份；低分子聚酰胺中温固化剂??1.0～15份；无机填料????????????????15～30份；有机极性溶剂????????????165～170份；其中,所述的低分子聚酰胺中温固化剂由下述方法合成：一种二胺和一种二酸或二酐在极性溶剂中反应,反应温度10℃～80℃；二胺与二酸或二酐反应的摩尔比为0.25～4,极性溶剂用量占反应物质量百分数的50％～90％；所述的二胺选用对苯二胺、己二胺、4,4’-二胺基-二苯甲烷,4,4’-二胺基-二苯砜或双氰胺；所述的二酸选用己二酸、马来酸或对二苯甲酸,所述的二酐选用马来酸酐、均苯四酸二酐、联苯二酐或二苯酮二酐。
一种室温固化环氧结构胶粘剂组合物及其制备方法 一种室温固化环氧结构胶粘剂组合物,其包括组分A和组分B,其中组分A包括下述成分：双酚A型环氧树脂、韧性改性双酚A型环氧树脂、硅烷偶联剂、触变剂和着色剂；组分B包括下述成分：组分B包括下述成分：聚酰胺、聚醚胺、填料和固化促进剂；所述的韧性改性双酚A型环氧树脂为液态丁氰橡胶改性的双酚A型环氧树脂和/或用核壳结构的聚合物增韧的双酚A型环氧树脂。本产品还提供了所述的室温固化环氧结构胶粘剂组合物的制备方法。本产品的结构胶粘剂具有韧性好、高温强度高、韧性好、固化时间短、制备方法简单等优点。 一种室温固化环氧结构胶粘剂组合物,其包括组分A和组分B,其中组分A包括下述成分：双酚A型环氧树脂、韧性改性双酚A型环氧树脂、硅烷偶联剂、触变剂和着色剂；组分B包括下述成分：聚酰胺、聚醚胺、填料和固化促进剂；所述的韧性改性双酚A型环氧树脂为液态丁氰橡胶改性的双酚A型环氧树脂和/或用核壳结构的聚合物增韧的双酚A型环氧树脂。
一种环氧树脂单组份软性胶粘剂 本产品产品了一种环氧树脂单组份软性胶粘剂,由34-46％的环氧树脂、2-5％的固化剂、1.5-2.5％的促进剂、3-6％的增塑剂、3.6-6.7％的增韧剂、4-7.2％的柔韧剂、1.2-2.6％的流变剂、1-1.8％的炭黑、14.5-26.6％的阻燃剂和18-23％的碳酸钙填料组成；本产品的混合物为膏状粘稠物,在常温时不发生反应,当加温到80℃-130℃、1-3小时以后,固化成为有弹性的固化物,硬度为邵氏D：30-65,本产品用于粘接、固定元器件时,反应的应力小、收缩率低,封装后不会造成元器件的破裂。 一种环氧树脂单组份软性胶粘剂,其特征在于：各成分的质量百分比如下环氧树脂??????????????????34-46％固化剂????????????????????2-5％促进剂????????????????????1.5-2.5％增塑剂????????????????????3-6％增韧剂????????????????????3.6-6.7％柔韧剂????????????????????4-7.2％流变剂????????????????????1.2-2.6％炭黑??????????????????????1-1.8％阻燃剂????????????????????14.5-26.6％碳酸钙填料????????????????18-23％。
一种透明环氧树脂封装胶粘剂 本产品产品了一种透明环氧树脂封装胶粘剂,由质量配比为1∶0.9-1的A组份和B两组混合而成,其中A组份由96-98％的双酚A环氧树脂、1.6-3.6％的活性稀释剂、0.02-0.1％的透明蓝紫染料色浆、0.05-0.13％的脱模剂和0.08-0.18％的消泡剂组成,B组份由98-99份的固化剂、0.2-0.8份的促进剂和0.010.09份的抗氧化剂混合而成；本产品的组份中含有透明蓝紫染料色浆,能够中和环氧树脂产生的黄色,由于内含脱模剂,最终固化成型时无需脱模剂,脱模相当方便。 一种透明环氧树脂封装胶粘剂,其特征在于：由质量配比为1∶0.9-1的A组份和B两组混合而成,其中所述的A组份各成分的质量百分比如下双酚A环氧树脂????????????96-98％活性稀释剂???????????????1.6-3.6％透明蓝紫染料色浆?????????0.02-0.1％脱模剂???????????????????0.05-0.13％消泡剂???????????????????0.08-0.18％；所述的B组份由98-99份的固化剂、0.2-0.8份的促进剂和0.01-0.09份的抗氧化剂混合而成。
一种环氧树脂胶粘剂 本产品涉及的环氧胶粘剂由环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂组成；环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂的重量份配比为100∶10-50∶0-40∶0-3；环氧树脂为芳香族缩水甘油醚环氧树脂、芳香族缩水甘油胺环氧树脂或脂环族缩水甘油酯环氧树脂；芳香胺固化剂为芳香族二胺固化剂；奇士增韧剂为带有活性端基通过酯键或氨酯键进行链段联结的聚合物混合物,其结构如下：M1表示聚酯,M2表示聚氨酯,M3表示聚醚,A表示环氧基、羟基或羧基；偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷；该胶粘剂在室温和低温下具有良好的韧性和耐冷热冲击性能,且性能稳定,制备方法简单。 一种环氧胶粘剂,其由环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂组成；所述环氧树脂、芳香胺固化剂、奇士增韧改性剂和偶联剂的重量份配比为100∶10-50∶0-40∶0-3；所述环氧树脂为芳香族缩水甘油醚环氧树脂、芳香族缩水甘油胺环氧树脂或脂环族缩水甘油酯环氧树脂；所述的芳香胺固化剂为芳香族二胺固化剂；所述奇士增韧剂为带有活性端基通过酯键或氨酯键进行链段联结的聚合物混合物,其结构如下：其中,M1表示聚酯,M2表示聚氨酯,M3表示聚醚,A表示环氧基、羟基或羧基；所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷。F2008102405454C0000011.tif
胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板 本产品提供了一种胶粘剂组合物,该组合物含有热塑性树脂、热固性树脂以及固化剂,其中,所述热固性树脂含有末端具有环氧官能团的聚苯醚、全氟苯乙烯-甲基丙烯酸环氧丙酯共聚物、双酚A型环氧树脂以及酚醛环氧树脂。本产品还进一步提供了包括本产品的胶粘剂组合物的覆盖膜和柔性线路板。本产品提供的柔性线路板的剥离强度达到12-16N/cm,介电常数在1.4-1.8之间,介电损耗在0.0013-0.0017之间,在50℃工作环境中每分钟300次转速弯曲度180度耐弯折性高于1200万次,阻燃性达到UL-94V0,胶粘剂的玻璃化转变温度在200-220℃之间。 一种胶粘剂组合物,该组合物含有热塑性树脂、热固性树脂以及固化剂,其特征在于,所述热固性树脂含有末端具有环氧官能团的聚苯醚、全氟苯乙烯-甲基丙烯酸环氧丙酯共聚物、双酚A型环氧树脂以及酚醛环氧树脂。
电子器件用胶粘剂 本产品提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本产品是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂,其中,含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11,所述无机微粒至少为平均一次粒径50n?m以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。 一种电子器件用胶粘剂,其是含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂,其特征在于,含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到11,所述无机微粒至少为平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)30以上、50以下的无机微粒(A)与平均一次粒径50nm以下而且疏水化度(M值)60以上的无机微粒(B)的混合物。
电子部件用胶粘剂、半导体芯片的层叠方法及半导体装置 本产品的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外,本产品的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本产品的电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂,其中,所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子,当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下,所述间隔粒子的CV值为10％以下,平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。 一种电子部件用胶粘剂,其特征在于,所述电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂,所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子,当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下,所述间隔粒子的CV值为10％以下,平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。
耐辐射双马改性环氧云母带胶粘剂及其制备和用途 本产品产品一种耐辐射双马改性环氧云母带胶粘剂及其制备和 用途,按重量份计,由下列组份组成：桐油20％～22％,顺丁烯二酸 酐3％～6％,双马来酰亚胺10％～19％,环氧树脂20％～25％,丙酮 23％～25％,甲苯15％～17％。其制备方法为：先将桐油加热至120 ℃,保持温度0.5～1小时,加入顺丁烯二酸酐反应,然后,降温至 150℃,分批加入双马来酰亚胺,最后,降温至120℃,加入环氧树 脂,保持此温度搅拌1小时加入丙酮,混合搅拌均匀。其优点是,固 化工艺性好、电气性能优异,并耐辐射。 1.一种耐辐射双马改性环氧云母带胶粘剂,按重量份计,由下 列组份组成： 桐油 20％～22％ 顺丁烯二酸酐 3％～6％ 双马来酰亚胺 10％～19％ 环氧树脂 20％～25％ 丙酮 23％～25％ 甲苯 15％～17％。
一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法 本产品产品了一种改性环氧树脂胶粘剂,包括以下重量份的组 分：10-50份的环氧树脂,20-80份的增韧剂,0.2-5份的固化剂,0-2 份的固化促进剂,0-1份的助剂,2-15份的无机填料和20-80份的溶 剂。本产品的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种柔韧 性强、剥离强度高、挠曲性好、尺寸稳定性好,耐化学腐蚀性强和 电性能方面优异的改性环氧树脂胶粘剂,以及生产该改性环氧树脂胶 粘剂的生产方法。 1、一种改性环氧树脂胶粘剂,包括以下重量份的组分： 环氧树脂 10-50份 增韧剂 20-80份 固化剂 0.2-5份 固化促进剂 0-2份 助剂 0-1份 无机填料 2-15份 溶剂 20-80份。
一种环氧胶粘剂及其制备方法 本产品产品了一种环氧胶粘剂及其制备方法。包括A组分和B组分,所述A组分是由以下 组份及重量比组成：双酚A型环氧树脂100、稀释剂10-20、颜料0.05-0.1、消泡剂0.1-1、填 料0-20、偶联剂1-3、纳米粉体1-5；所述B组分是由以下组份及重量比组成：固化剂100、消 泡剂0.1-1、纳米粉体1-3。本产品应用于混凝土结构加固中碳纤维复合材浸渍/粘结,解决 了胶液在生产、使用的搅拌过程中引入气泡的难题,又能保证胶粘剂施工阶段具有良好的触 变性,使混凝土基体与碳纤维布之间的胶层均匀饱满、粘结强度高,进一步确保了混凝土结 构加固的施工质量。 1.一种环氧胶粘剂,包括A组分和B组分,其特征在于,所述A组分是 由以下组份及重量份组成：双酚A型环氧树脂100、稀释剂10-20、颜料0.05-0.1、消泡剂 0.1-1、填料0-20、偶联剂1-3、纳米粉体1-5；所述B组分是由以下组份及重量比组成：固化 剂100、消泡剂0.1-1、纳米粉体1-3。
一种高纯度光热-双固化胶粘剂及其制备方法 本产品产品了一种高纯度光热-双固化胶粘剂及其制备方法,其特点是 它由下述重量配比的原料提纯后混合制成：丙烯酸或甲基丙烯酸改性环氧 树脂100份、丙烯酸酯或甲基酸酯30～70份、环氧稀释剂20～80份、光引 发剂0.5～5份、潜伏性环氧树脂固化剂3～50份、无机填料0～100份、助剂 1～10份；是一种固化时间短、纯度高的电子封装用的胶粘剂。 1、一种高纯度光热-双固化胶粘剂,其特征在于它是由下述重量配比 的原料提纯后混合制成：丙烯酸或甲基丙烯酸改性环氧树脂100份、丙烯 酸酯或甲基酸酯30～70份、环氧稀释剂20～80份、光引发剂0.5～5份、潜 伏性环氧树脂固化剂3～50份、无机填料0～100份、助剂1～10份。
一种无卤环氧树脂阻燃胶粘剂及其胶膜 本产品提供了一种无卤环氧树脂阻燃胶粘剂,该阻燃胶粘剂的 组成及重量配比包括：环氧树脂100份、含羧基的丁腈橡胶35-50 份、固化剂8-15份,固化促进剂0.5-2.0份；本产品提供的无卤环氧 树脂阻燃胶粘剂具有优异的粘接性能和耐热性,而且常温贮存稳定。 适合于电子电路封装用粘结剂。
室温固化环氧树脂胶粘剂及其制备方法 一种室温固化环氧树脂胶粘剂,属于胶粘剂技术领域。它包括组份A和组份B,所述 组份A是由下列重量份比的原料构成：环氧树脂80-100份,填料10-30份,白碳黑1-5份, 增塑剂2-10份；所述组份B是由下列重量份比的原料构成：长链脂肪胺改性固化剂24-50 份,填料18-35份,白碳黑1-2份,增塑剂1-3份,偶联剂2-4份,其中：组份A与组份B 的重量比为2∶0.8-1.3。优点：由于配方选择合理,尤其是对组份B选用了长链脂肪胺改 性固化剂,从而使抗拉强度可达到32-35,剪切强度可达到25-28；固化效果理想,经5.5-8h 能达到完全固化；制备方法简练,无需借助于复杂的设备,从而能满足工业化的生产要求。
一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂 本产品涉及一种挠性覆铜板用倍半硅氧烷改性耐高温环氧胶粘剂,进一步涉及胶粘剂的 制备方法及其在挠性覆铜板上的应用。本产品所提供的倍半硅氧烷改性耐高温环氧树脂胶粘 剂的配方,将倍半硅氧烷的特殊结构引入环氧胶粘剂体系中,由于倍半硅氧烷分子量与分子 尺寸均较一般的无机填料大,具有控制主链运动的能力,将大大阻碍环氧聚合物链段的运动, 在提高环氧胶粘剂耐热性的同时也赋予胶粘剂体系较好的阻燃性能、介电性能,符合电路板 行业绿色环保的发展需求,也为制造柔性覆铜板增加了一个新的胶粘剂品种。
一种风电级双组分环氧胶粘剂及其制备方法 本产品产品了一种风电级双组分环氧胶粘剂及其制备方法,它是由以 环氧树脂和填料为主要组成的主体A组分和固化剂B组分构成,其特点是 所述的A组分按重量百分比含有丙烯酸改性环氧树脂50-68％、高性能导热 填料1-10％、环氧稀释剂2-10％、触变剂10-25％、添加剂0.5-12.5％,B组 分为脂肪胺、聚醚胺、脂环胺混合型通用固化剂；A组分与B组分混合比 例按重量份为100∶30-100∶50；能改善环氧树脂胶粘剂的固化反应过程中的 放热峰温度特性,且又可提升环氧胶粘剂的韧性,适用于大型复合材料结 构件的粘接,尤其满足风电叶片胶化工艺中的低放热峰温度要求。 1、一种风电级双组分环氧胶粘剂,它是由以环氧树脂和填料为主要组 成的主体A组分和固化剂B组分构成,其特征在于所述的A组分按重量百 分比含有丙烯酸改性环氧树脂50-68％、高性能导热填料1-10％、环氧稀释 剂2-10％、触变剂10-25％、添加剂0.5-12.5％,所述的丙烯酸改性环氧树 脂为通用型环氧树脂与含有一个或多个不饱和双键反应官能基的丙烯酸和 甲基丙烯酸的单体或寡聚合物改性反应产物；所述的高性能导热填料为金 属氧化物或金属氮化物；所述的环氧稀释剂为丁基缩水甘油醚、烯丙基缩 水甘油醚中的一种或两种混合；所述的触变剂为气相硅、有机膨润土的混 合；B组分为脂肪胺、聚醚胺、脂环胺混合型通用固化剂；A组分与B 组分混合比例按重量份为100∶30-100∶50。
双向玻璃纤维引拔槽楔及其生产方法 本产品产品了一种双向玻璃纤维引拔槽楔及其生产方法,该双向玻璃纤维引 拔槽楔,其特点在于：成品中无碱玻璃纤维填料的含量为52％-64％,固化后树 脂的含量为36％-48％。其生产工艺,包括配胶,无碱玻璃纤维浸胶,成型的槽 楔切割、磨头,洗净晾干,表面处理晾干,成品检验,分类包装,其特点在于无 碱玻璃纤维浸胶之后,编织玻璃纤维套管套在无碱玻璃纤维之外,然后再次浸胶, 浸胶之后的无碱玻璃纤维以及玻璃纤维套管挤拉成型。该双向玻璃纤维引拔槽楔 具有经纬双向强度,热态性能更好。其生产方法是经过二次浸胶,且填料玻璃纤 维具多种结构所成的组合,因此固化更完全,固化后的槽楔整体性更好。 1、一种双向玻璃纤维引拔槽楔,其特征在于：成品中无碱玻璃纤维填料的 含量为52％-64％,固化后树脂的含量为36％-48％。
室温固化氟橡胶胶粘剂及其制备方法 室温固化氟橡胶胶粘剂及其制备方法,它涉及一种氟橡胶胶粘剂及其 制备方法。本产品解决了现有氟橡胶胶粘剂存在初粘力低、固化速度慢、粘 接强度不高的问题。本产品胶粘剂由甲组份和乙组分组成,甲组分由氟橡胶混 炼胶、环氧树脂、聚氨酯乳液和有机溶剂制成；乙组分由有机胺固化剂、硅烷 偶联剂和溶剂制成。本产品的方法如下：a.将氟橡胶生胶、吸酸剂、增强填 料、硫化剂混炼,溶于有机溶剂中,再加环氧树脂、聚氨酯乳液,搅拌均匀即 得甲组份；b.将有机胺固化剂、硅烷偶联剂和有机溶剂搅拌均匀即得乙组份。 本产品的胶粘剂具有初粘力高、室温固化速度快、粘接强度高优点,主要用于 氟橡胶和金属材料的粘接。本产品制备工艺简单、成本低廉。 1、室温固化型氟橡胶胶粘剂,其特征在于室温固化型氟橡胶胶粘剂由甲 组份和乙组份组成,其中甲组份按重量份数比由100份氟橡胶生胶、5～15份 吸酸剂、5～20份增强填料、2～10份硫化剂、10～30份环氧树脂、5～20份聚氨 酯乳液、300～400份有机溶剂制成；乙组份按重量份数比由1～5份有机胺固化 剂、1～5份硅烷偶联剂和10～50份有机溶剂制成；将甲组份与乙组份按100： 5～15的重量比混合均匀后施胶。
氰酸酯-双马来酰亚胺树脂胶粘剂及其制备方法 氰酸酯-双马来酰亚胺树脂胶粘剂及其制备方法,它属于胶粘剂领域。 本产品解决了现有耐高温胶粘剂存在的耐热性能差、介电性能低、粘接性能 不足的问题。本产品胶黏剂由氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、内增韧酚醛树 脂、环氧树脂和催化剂制成；其制备方法如下：一、将环氧树脂和内增韧酚醛 树脂预反应得到预聚体树脂B；二、将氰酸酯、双马来酰亚胺、催化剂预反应 得到预聚体C；三、将预聚体C和预聚体B预反应制得本产品胶粘剂。本发 明配方合理,所制备的胶粘剂具有较好的耐热性能、介电性能、粘接性能和固 化工艺性能,可用做耐高温、高介电性能复合材料的粘接,也可用做基体树脂。 本产品方法简单,易于操作。 1、氰酸酯-双马来酰亚胺树脂胶粘剂,其特征在于氰酸酯-双马来酰亚胺 树脂胶粘剂按重量份数比由100份氰酸酯树脂、40～80份双马来酰亚胺树脂、 20～60份内增韧酚醛树脂、10～40份环氧树脂和0.5～3份催化剂制成。
一种酚醛环氧树脂体系导电胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种酚醛环氧树脂体系导电胶粘剂的制备方法,包括：按重量比将酚醛环 氧树脂10.6％～12.3％,环氧树脂E-51 7.0％～8.2％,增韧剂2.1％～2.4％,脂环族环氧稀 释剂4.2％～4.9％,潜伏性固化剂1.0％～1.2％,片状银粉71.0％～75.0％,在100℃下预反 应2h,再依次按重量比加入脂环族环氧稀释剂、潜伏性固化剂和片状银粉,充分混合均匀。 本产品的酚醛环氧树脂导电胶耐高温达180℃,拉伸剪切强度大于10MPa,导电率达到 10-3～10-4Ω·cm数量级,其对环境友好,对电子行业的发展有很高的实用价值。 1. 一种酚醛环氧树脂体系导电胶粘剂的制备方法,包括：按重量比将酚醛环氧树脂10.6 ％～12.3％,环氧树脂E-517.0％～8.2％,增韧剂2.1％～2.4％,在100℃下预反应2h,再 依次按重量比加入脂环族环氧稀释剂4.2％～4.9％,潜伏性固化剂1.0％～1.2％,片状银 粉71.0％～75.0％,充分混合均匀。
一种环氧树脂改性大豆蛋白胶粘剂的制作方法 本产品涉及的是一种环氧树脂改性大豆蛋白胶粘剂的制作方法。将10～20重量份的大豆 蛋白和100重量份的水加入到反应容器中,升温至25℃后,再加入0.2～0.5重量份的十二 烷基苯磺酸钠；将反应温度从25℃升温至50℃,同时用搅拌器进行搅拌2～4小时。往上 述容器中加入1～3重量份的马来酸酐,进行接枝反应,生成马来酸酐接枝大豆蛋白。接枝反 应进行1～3小时后,加入5～25重量份的环氧树脂。大豆蛋白接枝产物与环氧树脂进一步反 应1～2小时后,反应结束,制备出环氧树脂改性大豆蛋白胶粘剂。本产品的胶粘剂耐水性能 和胶合强度都超过相应国家标准规定的值,得到了大豆蛋白的深加工产品,提高了大豆蛋白 的附加值。 1、一种环氧树脂改性大豆蛋白胶粘剂的制作方法,其特征是： (1)将10～20重量份的大豆蛋白和100重量份的水加入到反应容器中,其中水为溶剂, 升温至25℃后,再加入0.2～0.5重量份的十二烷基苯磺酸钠；将反应温度从25℃升温至 50℃,同时用搅拌器进行搅拌2～4小时。通过十二烷基苯磺酸钠改性的大豆蛋白其内部疏 水端转而向外,从而增加蛋白的表面疏水性： (2)往上述容器中加入1～3重量份的马来酸酐,进行接枝反应,生成马来酸酐接枝大豆 蛋白； (3)接枝反应进行1～3小时后,加入5～25重量份的环氧树脂； (4)大豆蛋白接枝产物与环氧树脂进一步反应1～2小时后,反应结束,制备出环氧树脂 改性大豆蛋白胶粘剂。
固定IC模块用热熔胶粘剂、使用该胶粘剂的叠层带和IC卡 本产品提供具有充分的透明性,并且具有优异的耐溶剂性等的固定 IC模块用热熔胶粘剂,使用该胶粘剂而成的叠层带和IC卡。本产品的固 定IC模块用热熔胶粘剂,其特征在于,含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱 和聚酯树脂,并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光透射率 为5％以上。另外,本产品的叠层带T具备：具有模块基材带121a、配设 在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模块带121,和与模块基材带 121a的一面及密封部12c接合并且使用本产品的固定IC模块用热熔胶粘 剂而成的胶粘剂带131。此外,本产品的IC卡具备卡主体、IC模块和将 它们接合的粘合层。 1. 固定IC模块用热熔胶粘剂,其特征在于,含有熔解热量为8～ 25mJ/mg的饱和聚酯树脂,并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可 见光的透射率为5％以上。
高韧性环氧胶粘剂 本产品涉及一种高韧性环氧胶粘剂,其组份及组份重量比为：环 氧树脂∶丁腈橡胶＝5∶1～12∶1。本产品选择性能优良的双酚A环 氧树脂E-44和E-51为主树脂,并在现有的配方基础上,采用丁腈-40 液体橡胶和端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)在室温固化的条件下对固 化体系进行增韧。工艺简便、施工周期短、不影响原结构外观的环氧 结构胶。该胶室温固化24小时,室温剪切强度最高达到22.4Mpa, 具有良好的力学性能和综合性能。 1. 一种高韧性环氧胶粘剂,其特征在于：该高韧性环氧胶粘剂的 组份及组份重量比为： 环氧树脂：丁腈橡胶＝5：1～12：1。
低温固化耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂及其制备方法 低温固化耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂及其制备方法,它涉及一种无 机/有机杂化环氧胶粘剂及其制备方法。本产品解决了现有技术制备无机/有机 杂化环氧胶粘剂耐高温热老化性能差和固化温度高的问题。低温固化耐高温无 机/有机杂化环氧胶粘剂由环氧树脂、环氧树脂低温固化剂、偶联剂、无机活 性杂化材料和分散剂制成。制备步骤如下：将环氧树脂、环氧树脂低温固 化剂和偶联剂混合,搅拌至均匀,再加入无机活性杂化材料和分散剂,搅拌均 匀,即得低温固化耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂。本产品制备的低温固化 耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂高温粘接强度高、高温热老化性能好及固化 温度低。本产品的生产工艺简单,操作方便,应用广泛。 1、低温固化耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂,其特征在于低温固化耐高 温无机/有机杂化环氧胶粘剂按重量份数比由100份环氧树脂、20～100份环氧 树脂低温固化剂、1～20份偶联剂、20～500份无机活性杂化材料和0.5～10份 分散剂制成。
一种无卤阻燃胶粘剂及其在半固化片和多层印制板方面的应用 本产品涉及一种无卤阻燃胶粘剂及其在半固化片和多层印制板方面的应用。 这种胶粘剂由树脂、有机含磷阻燃剂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成,其中 的树脂是按质量份数比为噁嗪树脂40-60份,线性酚醛树脂15-20份,环氧 预聚物20-45份的组合物。树脂与有机含磷阻燃剂、无机填料、固化促进剂和溶 剂的配比,按质量比为树脂100份,有机含磷阻燃剂20-60份,无机填料20-60 份,固化促进剂0.1-5份,溶剂50-150份。环氧预聚物的加入,使得由这种无卤 阻燃胶粘剂制成的半固化片与经黑化处理的印制板的铜箔在加热加压固化制备多 层印制板时,半固化片与内层经黑化处理的铜箔之间有良好的粘结力。 1. 一种无卤阻燃胶粘剂,由树脂、有机含磷阻燃剂、无机填料、固化促进剂 和溶剂组成,其特征是,其中的树脂是按质量比为噁嗪树脂40-60份,线性 酚醛树脂15-20份,环氧预聚物20-45份的组合物。
一种新型无醛木材胶粘剂及其制备方法 本产品提供了一种新型无醛木材胶粘剂及其制备方法,以植物蛋白和木质素磺 酸盐的混合物作为基材,通过改性蛋白质本身以获得高的耐水性,是真正的无醛木 材胶粘剂其干强度与脲醛胶和酚醛胶差不多,其耐水性远高于脲醛胶,已经接近 酚醛胶的耐水性,该胶粘剂完全达到II类胶使用标准,而且其价格低廉,性能优良 并易于涂装。 1、一种新型无醛木材胶粘剂,其特征在于,所述的胶粘剂中含有植物蛋白、木质素、 碱性氢氧化物或硅酸盐或硼酸盐的一种或两种或三种、环氧卤代烷和含2个或以上 胺基的脂肪族化合物或聚合物； 其中,植物蛋白的含量为胶粘剂重量的5％～60％, 木质素含量为胶粘剂重量的5％～30％, 碱性氢氧化物的含量为胶粘剂重量的0.1-5％, 硅酸盐或硼酸盐的含量为植物蛋白重量的1％～30％, 环氧卤代烷的含量为植物蛋白重量的0.2％～15％, 含2个或以上胺基的脂肪族化合物或聚合物的含量为植物蛋白和木质素总重量的 0.5％～20％。
胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜 本产品涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以 及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹 性体树脂,成膜树脂,与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂,环 氧树脂,固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反 应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通 过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最 少。因此,该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。 1.一种用于半导体装配的胶粘剂膜组合物,包含具有羟基、羧 基或环氧基的弹性体树脂,成膜树脂,与硅烷偶联剂预反应的酚 醛固化树脂,环氧树脂,固化促进剂以及填料。
一种耐高温、高强度的改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法 一种耐高温、高强度的改性环氧树脂结构胶粘剂,首先用聚醚二元醇和2,4-甲苯 二异氰酸酯反应制备得到聚氨酯预聚体(PUP),然后在制备好的PUP中加入1,4-丁二 醇及三羟甲基丙烷,经搅拌后一起加入TDE-85/E-51环氧树脂中；再将固化剂加入 TDE-85/E-51环氧树脂中,最后加入固化促进剂。制备的胶粘剂韧性高,耐高温性能优异, 反应活性高。固化后,胶粘剂的室温拉伸剪切强度达到25.81MPa,160℃高温拉伸剪切强 度为12.85MPa,剥离强度达到51.68N/cm,可广泛应用于金属、陶瓷、塑料、木材等粘 结。 1、一种耐高温、高强度的改性环氧树脂结构胶粘剂,其特征在于,由聚氨酯改性环氧树 脂和固化剂及固化促进剂按100∶25∶3的质量比配制而成；所述聚氨酯改性环氧树脂由 聚氨酯与环氧树脂反应制得,其中聚氨酯与环氧树脂的质量比为15～20∶75～80；所述聚 氨酯是由聚醚二元醇与2,4-甲苯二异氰酸酯反应制得聚氨酯预聚体,然后加入1,4- 丁二醇及三羟甲基丙烷反应得到；环氧树脂选用的是TDE-85和E-51混合环氧树脂；聚 醚二元醇选自分子量为1000。
一种双组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种双组分环氧树脂胶粘剂,其组分包括：A组分酚醛环氧树脂、脂环型 环氧树脂和端羧基丁腈橡胶,B组分1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯,其中脂环型环氧树脂 的质量百分数为酚醛型环氧树脂的20-35％,端羧基丁腈橡胶CTBN的质量百分数为酚醛型 环氧树脂的12％,1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯的质量百分数为酚醛环氧树脂的15-20％, 其制备包括：待用时将组分A和组分B混合均匀即可。本产品的导电胶用双组分环氧树脂 胶粘剂耐热性能好,拉伸剪切强度平均可达21.28MPa,该制备过程简单,使用无溶剂操作, 起到了保护环境的作用。 1. 一种双组分环氧树脂胶粘剂,其组分包括：A组分酚醛环氧树脂、脂环型环氧树脂和 端羧基丁腈橡胶,B组分1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯,其中脂环型环氧树脂的质量百分 数为酚醛型环氧树脂的20-35％,端羧基丁腈橡胶CTBN的质量百分数为酚醛型环氧树脂的 12％,1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯的质量百分数为酚醛环氧树脂的15-20％。
透光天然大理石复合板及其制造方法 一种透光天然大理石复合板及其制造方法,由一块透光的天然大理石板1, 与同样大小的一块无机玻璃板3或有机玻璃板3’相叠合,在叠合层界面上,分 别涂有环氧胶粘剂2,大理石板1厚度在1.5mm～10mm,无机玻璃板3或有机 玻璃板3’厚度在8mm～25mm范围内。叠合后的复合板在80MPa～95MPa的绝 对真空度中,10℃～30℃温度下,养护10～30小时,得到本产品产品。其制造 方法简易,复合板的光学性能好,耐候性优,不易老化；该方法解决了常规粘 合层经常会出现的气泡难题,使产品机械性能良好。本产品产品适用于幕墙材 料和广告装潢。 1. 一种透光天然大理石复合板,包括透光的天然大理石板(1),其特征在于, 所述的一块透光的天然大理石板(1),与同样尺寸和形状的一块无机玻璃板(3)或 有机玻璃板(3’)迭合,在所述的两块板之间的界面上有一层环氧胶粘剂(2)的涂 层,使该两块板粘结成复合板,其中,天然大理石板(1)的厚度在1.5mm～10mm, 无机玻璃板(3)或有机玻璃板(3’)的厚度在8mm～25mm。
环氧树脂封装胶粘剂及用途 一种用于电子器件的封装胶粘剂,尤其适用于发光二极管封装的环氧树脂 封装料,具有抗光衰性能好,固化时间较短,固化物颜色不变黄,抗老化性能 好,可操作时间长等特点。封装胶粘剂由A组分和B组分两部分组成,混合后 使用。A组分为双酚A型环氧树脂；B组分为甲基六氢苯酐、乙基三苯基碘化磷、 三苯基磷、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯抗氧化剂。A∶B(质 量比)为1∶0.8～1。 1.一种环氧树脂封装胶粘剂由A、B两组分组成,A组分为环氧树脂,B组分为 固化剂、促进剂、抗氧化剂按比例预先制备而成,而后将A、B两组分混合使 用的封装胶粘剂,其特征在于：组分A中的环氧树脂为双酚A型环氧树脂； 组分B中的固化剂为甲基六氢苯酐、促进剂为乙基三苯基碘化磷和三苯基磷, 甲基六氢苯酐、乙基三苯基碘化磷、三苯基磷、抗氧化剂在B中占总质量的 质量百分比分别为95％～98％,0.8％～1.5％,0.15％～0.22％,1％～3％； A、B组分混合的质量比为1:0.8～1。
一种环氧树脂改性单组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法 本产品涉及到一种环氧树脂改性单组份聚氨酯胶粘剂及其制备方法,其特 征在于它是通过多元醇化合物的羟基在催化剂及100℃以上高温条件下,使环氧 基开环,生成带羟基的环氧树脂改性多元醇,再与异氰酸酯反应生成的、无需 固化剂即能固化的改性单组份聚氨酯胶粘剂。 1、一种环氧树脂改性单组份聚氨酯胶粘剂,其特征在于它是由重量份数为 30～45％异氰酸酯、35～55％多元醇化合物、10～20％环氧树脂、0.1～0.5催化 剂1、0.2～0.5％催化剂2组成,各组份重量百分数之和为100％。
光学用浅色低应力改性环氧胶粘剂及制备方法 本产品产品了一种新型光学用浅色低应力改性环氧胶粘剂及制备方法,该胶粘剂由甲、 乙双组分组成,甲组分包括聚氨酯改性环氧树脂(30％～70％)、酚醛环氧树脂(20％～40％)、多 元醇缩水甘油醚环氧树脂(10％～30％)、混合抗老剂(1％～3％)和增塑剂(5％～20％),乙组分 包括端氨基聚醚(50％～90％),脂肪胺环氧固化剂(10％～50％),硅烷偶联剂(1％～5％)及固化 促进剂(0％～10％)。甲、乙组份重量配比为2.5～3.5∶1,两组分各自重量百分数之和为100％。 本产品制成的环氧胶固化后收缩小,柔韧性好,应力小,粘接力强,耐候性好,色泽浅。可 用于对应力要求苛刻,对透过率要求不太高的光学元件光路粘接,若添加填料及触变剂也可 用于对应力要求苛刻的精密光学仪器非光路的粘接。 1、一种光学用浅色低应力改性环氧胶粘剂,其特征在于它由甲、乙双组分组成,精密光 学仪器非光路粘接时所用触变剂为气相法二氧化硅,填料为沉淀法二氧化硅或硅微粉,着色 剂依颜色而定,甲组分含有聚氨酯改性环氧树脂、浅色酚醛环氧树脂、多元醇缩水甘油醚环 氧树脂、混合抗老剂和增塑剂,各组分的重量份数配比如下： 聚氨酯改性环氧树脂 30％～70％ 酚醛环氧树脂 20％～40％ 多元醇缩水甘油醚环氧树脂 10％～30％ 混合抗老剂 1％～3％ 增塑剂 5％～20％ 乙组分包括端氨基聚醚,脂肪胺,硅烷偶联剂系剂及固化促进剂,各组分的重量份数配比如 下： 端氨基聚醚 50％～90％ 改性脂肪胺环氧固化剂 10％～50％ 硅烷偶联 1％～5％ 固化促进剂 0％～10％ 两组分各自重量百分数之和为100％。
移动拼铺式天然石材复合型地板 本实用新型涉及一种建筑装饰材料,尤其是一种移动拼铺式天然石材 复合型地板。具有铝蜂窝加强板和石材面板,铝蜂窝加强板是由两块玻纤 布和铝蜂窝芯粘贴组成的,铝蜂窝加强板与石材面板黏结,地板周围的四 个侧面具有用环氧胶粘剂作成的连接块,其中两个相邻侧面的连接块上具 有凸榫,另外两个相邻侧面的连接块上具有凹槽。采用石材蜂窝板做地板, 重量轻,强度高,地板四周榫槽采用专用环氧胶成型制成,防水,防潮湿 性能好,施工方便,简单快速,节省安装材料成本,且可重复多次拆装移 动使用。 1.一种移动拼铺式天然石材复合型地板,其特征是：具有下层的铝蜂窝 加强板(1)和上层的石材面板(2),铝蜂窝加强板(1)是由玻纤布(3)、 铝蜂窝芯(4)和玻纤布(3)依次粘贴组成的,铝蜂窝加强板(1)与石材 面板(2)黏结,地板周围的四个侧面具有用环氧胶粘剂作成的连接块,其 中两个相邻侧面的连接块上具有凸榫(5),另外两个相邻侧面的连接块上 具有凹槽(6)。
环氧水泥基胶粘剂及其制备方法 环氧水泥基胶粘剂,由环氧乳液、固化剂、粉料三组分组成,固化剂由三 乙烯三胺或三乙烯四胺和低分子聚酰胺树脂混合而成。粉料由硅酸盐水泥、石 英砂、羟丙基甲基纤维素、木质纤维素和减水剂组成,本产品还产品了该环氧 水泥基胶粘剂的制备方法。本产品的环氧水泥基胶粘剂能够达到节省石材干挂 时的金属,杜绝油性石材胶粘剂中挥发物对工人身体的毒害,使用后易于清洗, 防止湿贴石材的泛碱。本产品在使用中健康环保,节约资源、安全方便。 1、环氧水泥基胶粘剂,其特征在于,由环氧乳液、固化剂、粉料三组分 组成,三者之间的重量比为100∶0.05-0.1∶271.5-332.7。
一种超薄型石材与铝蜂窝复合的改性环氧胶粘剂及其制备方法 本产品涉及一种改性环氧胶粘剂,尤其涉及一种用于超薄型石材与铝蜂窝 复合制备饰石石材的改性环氧胶粘剂。该胶粘剂中的A组份由20～40％的环氧树 脂,5～15％活性稀释剂,1～5％纳米粉体材料,10～30％聚氨酯预聚体,40～60％无机 粉状填料制成,B组份由20～30％改性胺固化剂,1～5％的促进剂,1～5％的有机硅 偶联剂,5～10％玻璃鳞片,40～60％无机粉状填料制成；A组份与B组份的重量比 为2.5～3.5∶1,用于超薄型石材和铝蜂窝复合,其主要技术指标达到超薄天然石 材型复合板国家建材行业标准。 1、一种超薄型石材与铝蜂窝复合的改性环氧胶粘剂,其特征是由A、B两 组份组成,A组份由重量份数为20～40％的环氧树脂,重量份数为5～15％的活性稀 释剂,重量份数为10～30％的聚氨酯预聚体,重量份数为1～5％的纳米粉体材料, 重量份数为40～60％的无机粉状填料配制,各组份的重量百分数为100％；B组份 由重量份数为20～30％的改性胺固化剂,重量份数为1～5％的促进剂,重量份数为 1～5％的偶联剂,重量份数为5～10％的玻璃鳞片,重量份数为40～60％的无机粉状 填料配制,各组份的重量份数之和为100％。