无线充劲芯微方案MOS  DMT3009LDT 完全替代泰德TDM3412、AON7934,价格优势货源稳定，大量现货供应

注：以上图片均为实拍图，信息和图文不得转载，价格均为参考价格，具体价格来电咨询会详细报价

【无线充电】另外提供以下现货及备选方案的元器件供各位工程师选用：

 无线充MOS管部分：
AO4822  30V/8.5A/19mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【AOS/美国万代】
AO4803  -30V/-5A/46mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装； 【AOS/美国万代】
MI4822  30V/8A/23mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【台湾瑞信半导体】
MI4813  -30V/-8.2A/28mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装； 【台湾瑞信半导体】
AM4910N  30V/10A/13.5mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Analogpower/美商亚柏】
AM4935P  -30V/-8A/21mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装； 【Analogpower/美商亚柏】
UM3214  30V/9A/12mΩ Dual-N沟道 SOIC-8封装 ; 【Unitpower/群祥】
UM3203  -30V/-6.5A/25mΩ Dual-P沟道 SOIC-8封装； 【Unitpower/群祥】
AON7934  30V/18A/7.7mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装； 【AOS/美国万代】
DMT3009LDT  30V/30A/11mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装； 【DIODES/美台半导体】
其中AON7934、DMT3009LDT可PIN-PIN替换泰德TDM3412 【劲芯微方案】

无线充IC部分：
RICHTEK/立锜驱动IC RT9612BZS SOP-8封装；

无线充电容部分：
GRM31C5C1H104JA01L，100NF 50V 1206 NPO；
GRM31M5C1H473J ，47NF 50V 1206 NPO ；
GRM31C5C1H683JA01L，68NF 50V 1206 NPO；