CH121L V5为CH121 V5刀片的液冷版本，针对虚拟化、云计算、HPC、NFV等业务需求进行优化设计，具有高密度计算能力和超大内存容量，采用新一代英特尔® 至强® 可扩展处理器，可支持全系列CPU(最高功耗达205W)，提供24个DDR4 DIMM插槽，并支持2个2.5寸硬盘或4个M.2 SSD存储。

高效液冷

板级液冷+柜级风液交换，无需部署行级空调及其冷水机组，冷却PUE ≤ 1.1，冷却能耗降低90%

高性能

采用新一代英特尔® 至强® 可扩展处理器，单CPU最高支持28个计算核心，提供24个DIMM插槽，支持高达3TB DDR4内存，并支持4个M.2 SSD存储和标准PCIe扩展插槽，业务加速随心所需。

智能管理

全生命周期智能运维，大幅提升部署及运维效率；标准化开放接口，支持Restful接口和IPMI V2.0规范，易于第三方管理软件无缝集成。