深圳市金诺智能设备有限公司(以下简称“金诺”)是一家专门针对高分辨率镜头开发生产、内同轴光学成像系统、玻璃视觉多功能检测(2D、2.5D、3D外观)、像素点检测、MiNi LED/半导体检测、银胶检测、3D热弯机自动上下料、模组外观等图像软件自动化系统集成等技术与设备的研发、生产、销售和服务于一体的方案提供商。公司综合实力雄厚,致力于解决行业痛点,为更多的生产厂家提供合适的非标自动化设备及视觉识别解决方案。公司秉承专业执着、精益求精、勇于创新、团结务实、共存共赢的宗旨,以质量第一、服务第一为指导方针,不断改进技术和管理水平,为国家制造2025智能装备贡献自己的一份力量。
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深圳金诺半自动外观检测机,实现对PCB/FPC的检测,对产品二维码的有无,破损,电器元件的缺失,连焊,错位,破损,焊锡残留,元件位置偏移,接口的连接状态,异物,异色点等缺陷进行检测。采用手工上下料方式。结构上采用大视野面阵相机进行画面检测,主要包括产品搬送单元、相机移动单元,AOI检测单元等。
产品尺寸范围 | 5-17寸 |
最小缺陷尺寸 | 0.08mm |
搬送精度 | X±0.02mm Y±0.02mm |
适用产品 | 模组,PCB/FPC |
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电压/功率 | AC220V / 50HZ /2KVA |
漏检率 | ≤1% |
过检率 | ≤3% |
空气源压力 | 0.5-0.7kgf/cm |
洁净度 | 0.5um |