灌封材料

Caselec ®系列产品的聚氨酯灌封材料强度适中、弹性好，具有优异的耐水性、耐热、防霉菌、耐酸碱、抗冷热冲击、抗紫外线、环保、优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘结性等特点，是理想的灌封材料。
　　聚氨酯绝缘灌封材料由无溶剂双组分聚氨酯树脂组成，一个组分为聚合物多元醇和助剂组分；另一个组分为异氰酸酯组分。二者混合后发生反应，聚合物多元醇通过链延长，交联固化成为在结构和性能上同橡胶相似的弹性体，从而将电子元件和电器设备包封起来，起到绝缘、防水、防尘防震和固定作用，保证电子元件和电器设备正常运行。是一种性能优良的软弹性灌封材料。
　　特点：
　　 它具有良好的工艺性能，室温下呈液态，流动性好，容易浇铸成形，可以室温固化，固化应力低，收缩小，放热少
　　 加工设备和工艺简单，易于实现自动化、连续化操作，节省劳动力和能源
　　不含溶剂等分散介质，公害小
　　优良的弹性
　　低温性能优良，其玻璃化温度可达－70℃，在－40℃具有优良的柔韧性
　　极 佳的水解稳定性，耐酸、耐碱、耐海水，透湿性低
　　良好的抗震性能和冷热冲击性能
　　良好的电性能，在130℃仍保持良好绝缘性能
　　应用ling域：
　　黎明院研制的一系列聚氨酯绝缘灌封材料，满足了我国相关行业的需要：聚氨酯绝缘灌封材料用于电器设备和电子元件的封装有着悠久的历史。适合内部结构复杂的电子元件和高压电器设备的封装。

黎明化工研究设计院有限责任公司