悍瑞实业（上海）有限公司销售KUER单组分环氧胶粘接基材广泛，具有一系列的粘度等级，且有金属填充和无金属填充类型。KUER环氧胶的发展满足了现今粘接领域高性能的粘接应用需求。

KUER ESP618B单组份环氧胶  耐高温

单组分，加热固化；

可靠性高；

不同粘度等级；

耐高温到180°c；

耐水性及化学性好；

剥离强度、剪切强度高。

Features & Benefits
Excellent adhesive strength
Rapid cure at low temperature
Easy to use – no mixing required
High shear and peel strength
High temperature resistance
Flows like solder when heated
Description
KUER ESP618B is a single‐part epoxy adhesive
which flows like solder when heated during curing.
The adhesive has excellent adhesion to metal
surfaces and composites. The high bond strength of
this adhesive allows it to replace mechanical
fastening, soldering or brazing. It has a rapid cure ‐
15 minutes at 120°C and can be cured at
temperatures as low as 80°C.
Physical Properties of Uncured Adhesive
Chemical composition
Epoxy Resin
Appearance
Grey
Viscosity @ 25°C     20rpm
                                     2rpm
16,000‐17,000 mPa.s (cP)
7,000‐8,000 mPa.s (cP)
Density
1.25
Typical Curing Properties
Flow at high temperature
Free flow
Maximum gap fill
0.3 mm  0.01 in
Cure speed (oven) *
80°C (175°F): 60 minutes
100°C (210°F): 40 minutes
120°C (250°F): 15 minutes
Cure speed (induction)
<3 minutes
*Actual cure times will depend on the time it takes for the
adhesive to reach this temperature ‐ for example, large
assemblies or a crowded oven will require longer to reach full
cure.  Alternative, quicker methods of curing include induction,
hotplates, infrared lamps and hot‐air guns.