HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高压的电子标签芯片（eMarker）HUSB332。HUSB332针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆（5A线缆），USB3.0线缆，USB3.1线缆，USB3.2线缆和40Gbps线缆上。HUSB332主要特点如下：
- 获得最新的USB PD3.0认证，TID 875。
- 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容，零外围器件方案。
- CC，VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。
- 可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。
- 支持Modal Operation命令。
- 支持Get Manufacturer Info命令。
- 可选多次烧写和烧写锁死。
HUSB332支持DFN-6L封装，尺寸
为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距，未来将有更多的封装类型推出。
搭载HUSB332的USB3.1 同轴线的Paddle Card 照片，最大可支持40Gbps数据传输。其中去耦电容可以去掉。

截止目前，慧能泰拥有的eMarker 芯片型号包括HUSB330，HUSB331，HUSB331A和HUSB332，初步实现了eMarker芯片的系列化，慧能泰成为全球拥有eMarker芯片产品最多的厂家之一。