日本信越导热硅脂 X-23-7783D信越高导热硅脂X-23-7783D
添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。
导热系数:6.0W
产品优越性能:
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用:
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果
产品参数:
测试项目 | X-23-7783D |
外观 | 灰色膏状 |
比重 | 2.55 |
粘度 | 200 |
热导率(%) | 3.5(5.5) |
使用温度 ℃ | -50~+120 |
挥发率(%) | 2.43 |