信越原装正品 X-23-7868-2D导热硅脂 散热膏
深圳市迈佳乐科技有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
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品牌
信越
型号
X-23-7868-2D
产品名称
导热硅脂 散热膏
胶粘剂所属类型
导热胶粘剂
硬化/固化方式
常温硬化
主要粘料类型
合成弹性体
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
高导热性
用途
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料
生产执行标准
UL
外观
灰色膏状
使用温度
-50~+120℃
粘度
25℃ 200CPS
180°剥离强度
1MPa
剪切强度
1MPa
拉伸强度
1MPa
扭剪强度
1MPa
上胶厚度
1mm
固化时间
24h
老化时间
12h
包装规格
1KG/罐Kg
储存方法
阴凉处
保质期
36
产地
日本
比重 g/cm3
25℃ 2.55
离油度 %
150℃/24小时
热导率 W/m.k
3.5（5.5）
挥发量 %
150℃/24小时 2.4
体积电阻率 TΩ·m
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
