产品编号SSAG230400

行程		1.5mm
操作部方向		Horizontal
电路数		1
接点数		3
动作力		1N (弹回), 1.5N (锁定侧)
切换时限		Not specified
焊接方法		Reflow
操作		右侧弹回
框脚形状		平面
定位销		有

使用温度范围			-10℃ to +60℃
最大额定/最小额定(电阻负载)			10mA 5V DC/50µA 3V DC
电性能	接触电阻 (初期/寿命后)		200mΩ max./500mΩ max.
	绝缘电阻		100MΩ min. 100V DC
	耐电压		100V AC for 1 minute
机械性能	端子强度		3N for 1 minute
	操作部强度	操作方向	10N
		拉引方向	10N
耐久性能	无负载寿命		100,000 cycles 500mΩ max. (?回) 30,000 cycles 500mΩ max. (?定?)
	负载寿命(最大额定负载)		100,000 cycles 500mΩ max. (?回) 30,000 cycles 500mΩ max. (?定?)
耐环境性能	耐寒性能		-40℃ 96h
	耐热性能		85℃ 96h
	耐湿性能		40℃, 90 to 95%RH 96h

最小订货单位(pcs.)	日本	4,000
	出口	16,000

3D CAD (STEP)

 

外形图

 

焊接处尺寸图

自A方向看。

 

电路图

 

包装规格

载带

梱包数(pcs.)	1卷	4,000
	1箱/日本	8,000
	1箱/出口包装	16,000
载带宽度(mm)		24
出口包装箱尺寸(mm)		428×413×172

 

焊接条件

回流方式的参考举例

1. 加热方式 远红外线加热的上下加热方式。

2. 温度测量方式用 φ0.1～φ0.2的CA(K)或CC(T)测量。位置在焊接连接部（铜箔面）测量。固定方式采用耐热胶带。

3. 温度分布

A(℃) 3s max. B(℃) C(s) D(℃) E(℃) F(s) 260 230 40 180 150 120

(1) 下述条件，为印刷电路板的零部件贴装面上的温度，根据电路板的材质，大小，厚度等，电路板温度和开关表面温度会有很大的不同，关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。

(2) 根据回流槽的种类，条件稍有不同，请事先充分进行确认之后使用。

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