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| φ0.1~φ0.2的CA(K)或CC(T)测量。位置在焊接连接部(铜箔面)测量。固定方式采用耐热胶带。 |
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A(℃) 3s max. | B(℃) | C(s) | D(℃) | E(℃) | F(s) | | 260 | 230 | 40 | 180 | 150 | 120 |
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| (1) 下述条件,为印刷电路板的零部件贴装面上的温度,根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。 |
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| (2) 根据回流槽的种类,条件稍有不同,请事先充分进行确认之后使用。 |
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