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OE 360 KNS 切刀半导体封装耗材
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
YH
产品名称
半导体封装耗材
类型
封装耗材
材质
其他
产地
成都
用途
封装耗材
适用机型
OE360
规格
0.6/0.8mm
适用材质
铝线
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 封接材料 >
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