更多
ASM 0.6 0.8MM 切刀 半导体封装耗材
不限
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
YH
产品名称
半导体封装耗材
类型
封装耗材
材质
其他
产地
成都
用途
封装耗材
适用机型
ASM
规格
0.6/0.8MM
适用材质
铝线
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 封接材料 >
马可波罗版权所有1999-2020