等离子清洗机ZEPTO

等离子可以应用于材料接合或改变材料表面属性。通过这项前瞻性技术可以改变几乎所有的材料表面。

l  去除油脂、油、氧化物、纤维

l  去除硅氧树脂

l  绑定、焊接、粘结前的预处理

l  金属部件涂装前的预处理

l  键合

l  石墨烯、煤样灰化

德国diener等离子表面处理设备的应用范围：

a)      清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。

b)      清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

c)       移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。

d)      清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。

e)      清洗半导体元件、印刷线路板。

f)        清洗生物芯片、微流控芯片。

g)       清洗沉积凝胶的基片。

h)      高分子材料表面修饰。

i)        牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。

j)         改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料。

k)       等所用胶水的粘和力。煤、石棉低温灰化。

等离子清洗机ZEPTO

配置可选：主要技术参数：

1.    手动控制

2.    *根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量等参数

3.    双路工作气体，浮球气体流量计

4.    反应舱为高硼硅玻璃，Ø105 mm*L300mm，容积为2.6L

5.    发生器频率40KHz,功率0~100W无级可调

6.    电极材质为铝/不锈钢

7.    运行模式为手动

8.    真空泵的排气能力为4m3/Hour，国产飞越真空泵，配有强制进气阀

9.    配有压力传感器，显示腔体内压力大小

10.   钠钙玻璃托盘：宽85mm，长260mm，厚5mm

11.   外尺寸：W425*D450*H185mm

12.   电源电压：单相AC230V 16A