等离子清洗机 德国 Diener
等离子可以应用于材料接合或改变材料表面属性。通过这项前瞻性技术可以改变几乎所有的材料表面。
德国diener等离子表面处理设备的应用范围：
a)
清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。
b)
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
c)
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。
d)
清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。
e)
清洗半导体元件、印刷线路板。
f)
清洗生物芯片、微流控芯片。
g)
清洗沉积凝胶的基片。
h)
高分子材料表面修饰。
i)
牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。
j)
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料。
k)
等所用胶水的粘和力。煤、石棉低温灰化。
等离子清洗机ZEPTO
配置可选：主要技术参数：
1. 手动控制
2. *根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量等参数
3. 双路工作气体，浮球气体流量计
4. 反应舱为高硼硅玻璃，Ø105 mm*L300mm，容积为2.6L
5. 发生器频率40KHz,功率0~100W无级可调
6. 电极材质为铝/不锈钢
7. 运行模式为手动
8. 真空泵的排气能力为4m3/Hour，国产飞越真空泵，配有强制进气阀
9. 配有压力传感器，显示腔体内压力大小
10. 钠钙玻璃托盘：宽85mm，长260mm，厚5mm
11. 外尺寸：W425*D450*H185mm
12. 电源电压：单相AC230V 16A
等离子清洗机 ATTO 10.5L
配置可选：主要技术参数：
1. 手动控制
2. *根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量等参数
3. 双路工作气体，气体流量通过针型阀流量控制
4. 反应舱为高硼硅玻璃，Φ 211 mm、长 300 mm，容积10.5L
5. 发生器频率13.56MHz,功率0~200W
6. 反射波自动调节，无须手工调节
7. 电极材质为铝/不锈钢
8. 运行模式为手动
9. 真空泵的排气能力为8.0m3/Hour，国产飞越真空泵
10. *配有压力传感器，可根据工艺要求设定压力值
11. 外尺寸：宽 425 mm、高 275 mm、深 450 mm
12. 电源电压：单相AC230V 16A
等离子清洗机 PICO 5~8L 
配置可选：主要技术参数：
1.半自动控制
2.根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量等参数
3.双路工作气体，气体流量通过针型阀流量计控制
4.反应舱为高硼硅玻璃腔体，直径130mm, 长300 mm ，容积约为5L
5.发生器频率40KHz,功率0~200W
6.反射波自动调节
7.电极材质为铝
8.运行模式为手动
9.配套真空泵的排气能力为4m3/Hour，配有强制进气阀，国产飞越真空泵
10*配有压力传感器，可根据工艺要求设定压力值
11.外尺寸：W560mm*D600mm*H460-860mm
12.电源电压：单相AC230V 16A
等离子清洗机 NANO 18~43L 
配置可选：主要技术参数：
1. 手动控制
2. *根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量等参数
3. 双路工作气体，气体流量通过针型阀流量计控制
4. 反应舱为高硼硅玻璃材质，Φ 240mm、长 400 mm，容积18L
5. 发生器频率100KHz,功率0~500W
6. 运行模式为手动
7. 真空泵的排气能力为14 m3/Hour，原装进口干泵，Kashiyama
8. *配有压力传感器，可根据工艺要求设定压力值
9. 外尺寸：宽 560 mm、高 600-860 mm、深 600 mm
10. 电源电压：单相AC230V 16A
等离子清洗机 TETRA 30 35L~150L 
主要技术参数：
1. *便捷的PC触摸屏控制，操作系统为Windows CE5.0(ARM)
2. *根据工艺要求不同，可设定功率、压强、气体流量与时间等参数
3. 双路工作气体，气体流量通过数字式流量计（MFC）控制
4. *反应舱为不锈钢，宽305mm ×深625 mm×高300 mm ，容积约为50L
5. 高周波电流频率13.56MHz,功率0~300W
6. 反射波自动调节，无须手工调节
7. 电极材质为铝/不锈钢
8. 运行模式为手动/自动
9. *可存储多套工艺程序，图表实时显示工艺过程
10. 真空泵的排气能力为16m3/Hour，配有强制进气阀
11. *配有压力传感器，可根据工艺要求设定压力值
12. 电源电压：400V /16A
