1 特性
- 可提供小尺寸的 VSSOP 和 SOIC 封装，前者可节省电路板上的空间，后者可实现普遍兼容性
- 总线 I/O 保护
- >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
- >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
- 扩展的工业温度范围
-40°C 至 125°C - 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
- 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
- 低功耗
- 低待机电源电流：< 2µA
- 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
- 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
- 针对以下信号传输速率进行了优化：
250kbps，20Mbps，50Mbps - 无干扰加电和断电总线输入和输出
2 应用
3 说明
这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触放电规范的高级别保护。
其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。
器件信息
器件型号封装封装尺寸（标称值）
| SN65HVD72、SN65HVD75、SN65HVD78 | SOIC (8) | 4.91mm × 3.90mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |
| VSON (8) |
- 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。
Device Images
典型应用图
