硅砖 - 物理性能

膨胀性

硅砖的导热性随着工作温度的升高而增大，没有残余收缩，在烘炉过程中，硅砖体积随着温度的升高而增大。在烘炉过程中，硅砖最大膨胀发生在100~300℃之间，300℃之前的膨胀量约为总膨胀量的70%~75%。其原因是SiO2在烘炉过程中出现117℃、163℃、180~270℃和573℃四个晶形转化点，其中180~270℃之间，由方石英引起的体积膨胀最大。

荷重变形温度

荷重变形温度较高是硅砖的优点，接近鳞石英、方石英的熔点，约在1640~1680℃之间。

热稳定性

硅砖 - 使用注意事项

当工作温度低于600~700℃时，硅砖的体积变化较大，抗急冷急热的性能较差，热稳定性也不好。若焦炉长期在这种温度下工作，砌体就很容易破裂破损。
硅砖广泛应用于​热风炉​,玻璃窑用硅砖​,焦炉等酸性氛围的窑炉内。