非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料，在业内常被称为无硅导热垫片，非硅导热硅胶片等；非硅导热垫片材质完全不含有任何成硅烷分子，无需担心硅油析出或硅氧烷挥发造成电路故障，具备非常优秀的拉伸强度和伸长率，同时很好的继承了导热硅胶片的高导热性能和良好的电气绝缘特性。

无硅导热垫片应用行业

大功率LED照明设备

半导体芯片与散热器之间

大功率电源模块与功率转化设备

笔记本电脑与移动通信设备

光伏逆变器、PTC加热器

无硅导热垫片性能特点

高导热系数

绝缘性能优异

自带粘性可压缩

无硅油析出或挥发