产品介绍:
SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多
种不同类型的材料之间形成粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于 LED 背光源。
固化前产品特性:
化学类型 | 改性环氧树脂 |
外观 | 白色粘稠液体 |
比 重(25℃ ,g/ cm3) | 1.64 |
粘 度 25℃ | 80000~83000 |
固化损失@80@,TGA,W1% | <0.5 |
适用期@25℃天 | 7 |
贮存条件:
-20℃温度下 | 可存放6个月 |
-2-8℃温度下 | 可存放3个月 |
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固化条件:
固化条件 | 80℃×5-10min |
固化条件 | 60℃×25-35min |
固化后材料性能及特性:
剪切强度,ASTM D1002,mpa | 14.5 |
固化体积收缩率,% | 4.3 |
固化线性收缩率,% | 1.5 |
硬度,ASTM D2240,邵氏 D | 86 |
热膨胀系数 um/m/ ℃ | < Tg 24 |
ASTM E831-86 | > Tg 185 |
玻璃化转化温度 | 50 |
吸水率(24hrs in water@25℃) , % | 0.13 |
室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA | 12.5 |
介电常数和介质损耗 IEC 60250 | 1KHZ 常数:5.45 损耗:0.038 |
1MZ 常数:4.41 损耗:0.056 |
体积电阻率,IEC60093.Ω.cm | 9.1×1013 |
表面电阻率,C60093.Ω | 2.0×1015 |