HKW4905是单组分环氧树脂，用纯银粉末与有机粘合剂和溶剂组合配制，以在非导电基底上产生导电路径、膜或图案。 
HKW4905在长期储存时显示出轻微的沉淀物，不结块并且将重新分散成光滑的均匀状态。
HKW4905配方可对塑料，橡胶，布料，热塑性塑料，纸张，木材等多种材料进行粘接。
HKW4905设计用于多种应用，例如微波 EMI& RFI屏蔽，用于组装或维修印刷电路板、波导、电子模块、扁平电缆、静态屏蔽、连接和电路。该环氧树脂适用于网印和微电子粘接，其最佳点胶细度可达 0.01"/0.255mm。
产品性能：
外观 银色
固化类型 热固化




优势 ●高强度
●完美结合
●EMI & RFI屏蔽
●波导管
●最佳分配能力可达 30 规格/0.01"/0. 255mm。








基底 ●集成电路          ●陶瓷
●铝               ●玻璃
●铜               ●酚醛树脂
●镁               ●G-10环氧玻璃板
●铁
●青铜
●镍
●可伐合金


催化剂 酸酐
硬度 (Shore D) 83
典型应用 微波 EMI & RFI 屏蔽，在组装或修理印刷电路板、波导、电子模块、扁平电缆、静态屏蔽、连接和电路中。
固化时间表：
15分钟 @120℃，2480F
10分钟 @150℃，3020F
5分钟 @175℃，3470F
未固化性能：
黏度 @25℃cps 6,800
密度 gm/cc 2.35
银,% 70-72
保质期 6个月
操作温度 -45℃到170℃
贮存期 @25℃ 6个月@25℃
物理特性：
表面电阻率： 10-12mΩ/sq
附着力拉伸强度： 1000 N/cm2(1500 lb/in2)
搭接剪切强度： 1400 N/cm2(2000 lb/in2)
导热系数： 0.04J/(cm.s.℃)：[0.01cal/(cm.s.℃)]
比热： 0.30J/(g.℃)：[0.07cal/g.℃]
热膨胀系数： 3×10-5(m/m)/℃
弹性模量： 4×1010Pa(6×105lb/in2)
泊松比： 0.35
电性能：
体积电阻率 ohm.cm <0.001


实用性：
这种环氧树脂可以以许多不同的包装提供。
基本信息：
本产品含有有机溶剂。应采取以下预防措施：在通风良好的情况下使用。避免长时间接触皮肤，如果接触皮肤，请立即用肥皂和水清洗，以免长时间吸入。吞咽危险，更多详细信息请参考MSDS.
如何使用：
HKW4905导电银涂层通过刷涂、喷涂、浸渍、捆扎或触针来配制。对于单独的组合物可以添加推荐的稀释剂，以代替溶剂损失或进行轻微调整。只应使用推荐的稀释剂。
在处理和使用有机溶剂时，应遵守溶剂供应商推荐的安全注意事项。