高导热环氧树脂胶背光模组导热胶

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完全固化时间就是指的完全固化好，胶块的物理化学性能在较短的时间内不再会有明显的变化，一般用胶块的硬度不在变化来进行简单的衡量。至于操作时间确实是针对不同的要求有不同的定义，这个需要根据实际要求决定。

电子灌封胶常温可固化，如果你想加快固化，可以采用升温加热的方式固化。电子灌封胶主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封，耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封，有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护，有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

在灌封过程中，要求环境温度不得高于 25℃ ，否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝，给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右，预烘时间为4 h左右，使填料内的水分子充分蒸发，否则易造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。

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