导热绝缘胶大功率led导热胶

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电子灌封胶常温可固化，如果你想加快固化，可以采用升温加热的方式固化。电子灌封胶主要用于常温型电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封，耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封，有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护，有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

该工艺中使用的液态聚氨酯化合物是灌封胶，灌封胶灌封胶在没有固化前是液体状的，而且有流动性，胶液黏度会依据产品的材料和性能以及生产工艺而发生变化。

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

注入必要的胶量，与此同时注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的温度下进行固化。

AB组份称量要准确，混合后必须搅拌均匀，否则会有损产品的最佳性能，如果手动灌胶，应在配胶后将其一次性使用完毕。

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