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工业CT（industrial computerized tomography）是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，最后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。

主要检测项目

夹杂物分析

在铸造过程中复杂的相互作用会产生从外部无法识别的铸件缺陷，如孔隙、气孔和气泡形成、热裂纹、尺寸变化和夹杂物。即使尽了最大努力，主要风险仍然存在。应用工业CT检测技术可方便的识别这些缺陷。

夹杂物分析主要是通过显微结构进行分析。显微结构分析是人们通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。

应用范围：

航空航天、能源、机电、汽车、交通运输、计算机、通讯、仪器仪表、家电、医疗、轻工、冶金等。

主要测试项目

材质成分分析：采用直读光谱仪（OES）ASTM E1251-11 &GB/T 7999-2007，等离子体发射光谱（ICP）GB/T 20975.25-2008，滴定法等对材料进行分析，并可鉴定牌号。

老化测试&环境模拟试验：中性盐雾测试，酸性盐雾测试，乙酸及铜离子加速盐雾试验，温湿循环测试等

机械性能测试：拉伸试验、弯曲试验、反复弯曲试验、硬度测试、冲击测试、剪切试验、杯突试验、压缩试验保证载荷、楔负载试验、脱碳层测试等

镀层厚度测试：金相切片法测试，X-RAY法测试等

金相显微分析：金相分析、金属平均晶粒度测定、非金属夹杂物显微评定、低倍组织、金相组织评定、渗氮层深度测定等 

耐腐蚀试验：大气腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、点蚀、腐蚀疲劳、人造气氛腐蚀等

无损探伤：超声波检测、渗透检测、X射线检测、磁粉检测等

尺寸测试&加工精度评定：外观检测、尺寸测量等

其他测试：失效分析、断口分析、疲劳试验、环保检测、环境试验、焊接工艺评定等

安普检测作为中国检测和认证服务的创新者，为各行各业的顾客提供专业的检测服务，并不断丰富服务内容，完善服务方式，提高服务质量，成为备受客户信赖的合作伙伴。