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深圳IC托盘盒精度可达0.01mm 东虹鑫
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产品属性
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品牌
东虹鑫
型号
DSF20A12-000-R1
用途
半导体封装贴膜、磨片、切割、固晶等周转运输工艺
材质
6063铝型材
外形尺寸
425*311*105mm
加工定制
加工定制
起始位
15mm
槽数
5
槽宽
303mm
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