RC-CU200 无氰碱性镀铜

工艺特点：

    CU200是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

² 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

² 镀液稳定可靠，寿命长 

² 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

² 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放

溶液组成及操作条件：

镀液配制(挂镀，以100L为例)

² 镀槽中加入约40L去离子水，加人200B光亮剂10L，搅拌。

² 缓慢加入200C调整剂约0.3L溶液。

² 加人40L 200A溶液(内含铜900g)，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。

² 继续用200C调整剂调pH值，控制溶液pH值9.5。

² 加热至工作温度，试镀。

镀液的控制与维护

² 200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）

² 200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入前需要用200C调整剂(3-4):1配合使用。200B的消耗量约为150~200mL/KAH，也可根据霍尔槽试验添加。

² 镀液的pH值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用200B。

² 阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，建议用尼龙套，并连续过滤镀液。

² 应严格防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。