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东虹鑫耐高温晶圆盒—全球500强供应商合作,生产效率提高30%
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品牌
东虹鑫
型号
DSF20B08-000-R0
材质
6061铝型材
用途
半导体封装贴片、磨片、切割、固晶等周转运输工艺
外形尺寸
316.8*305*205mm
加工定制
加工定制
表面处理
阳极氧化
槽数
25槽
起始位
12.5mm
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