深圳市本弘设备有限公司
产品型号:NPM-D3
贴片速度:84000cph
松下NPM-D3贴装速度：
16吸嘴轻量化贴装头（搭载2个贴装头时）：84 000 cph(0.043 s/芯片)
12吸嘴轻量化贴装头（搭载2个贴装头时）：69 000 cph(0.052 s/芯片)
8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）：43 000 cph(0.084 s/芯片)
2吸嘴贴装头 （搭载2个贴装头时）：11 000 cph(0.327 s/ QFP)
站位：17+17（34站 *2 装载68种物料）
空压源：0.5MPa、200L/min (A.N.R)
电源：三相 AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA
设备尺寸：W832mm×D2652mm×H1444mm
重量：1680kg （只限主体：因选购件的构成而异）
松下模组CM602L
型号：CM602-L
基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速贴装头：12吸嘴(陶瓷)（白）
贴装速度：0.036s/芯片（A-2型）
贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用贴装头：8吸嘴
贴装速度：0.048s/芯片（A-0型）
贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能贴装头：3吸嘴
贴装速度：0.18s/QFP（B-0型）
贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜
设备名称 | CM602 |
电源 | 3相 200/220/380/400/420/480V 50/60Hz 4KVA |
气压 | 0.49-0.78MPa 170L/min |
设备尺寸 | W2350xD2690xH1430mm |
操作 | 彩色LCD触摸试面板,中 日 英 三种一键切换 |
对象元件 | 0603-100X90mm |
编带数量 | 最多216站8mm编带 |
对象基板 | 50X50-510X460mm |
重量：3400k
型号：DT401
型号 KXF-E64C
基板尺寸 L50mm×W50 mm L510 mm×W460mm
贴装速度 芯片 0.7s/芯片 （编带散装）
托盘 0.8s/QFP (单托盘) 、1.2s/QFP (双托盘)
贴装精度芯片 ±50μm/芯片(Cpk≧1)
托盘 ±35μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量 编带 Max.54 *2
托盘 Max.20 （单托盘）、Max.40（双托盘）
元件尺寸 0603芯片 L100 mm×W90mm×T25mm
基板替换时间 0.9s (基板长度 240 mm 以下最佳条件时)
电源 *3 三相 AC 200 V、 1.5 kVA
空压源 *4 0.49 MPa、 150L/min (A.N.R.)
设备尺寸 W1260 mm×D2542mm×H1430mm *5
重量 *6 1560 kg
