主要检测范围：
BGA内部结构
内部焊接是否良好 是否有空焊、虚焊、漏焊等现象
是否有短路现象
各触点是否良好
如电子元件/接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡等（插头 开关 发热管 发热盘 电阻 塑料件/铸件内气孔等）；鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等；
用途：电容、电阻、开关、插头、耳机、喇叭、连接器、连接线、USB、SATA、IC、BGA、芯片、笔头、电热丝、发热管等 |
三星DR平板探测器(目前光源只有VJ的, 规格约:24X30X14CM, 电流1.2MA, 电压:20-160KV, 100W)
配：
1、美国光源
2、华硕或联想电脑或其他
3、软件功能：图像放大缩小、图像旋转、图像移动、图像正反选。
注：规格有：8*10 14*17 17*17英寸可选（尺寸不同价格不同）
三星平板探测器产品图片
工业无损检测的应用。
高新技术，高清晰度，成像面积大，厚度薄，重量轻
电子元器件BGA,IC
无损检测高清晰成像/DR检测仪
三星平板探测器具有三星独有先进的DR探测器技术，可无线接收，提供高分辨率的具有出色的准确度和细节的诊断图像。
像素的尺寸仅为150微米，具有宽泛的动态范围，因此可以产生高灰度阶图像，确保低对比下的清晰度。
对于湿度、温度等环境因素的适应性强，性能可靠稳定。
产品规格
用途：普通X线摄影 方法：平板探测器 闪烁体和非晶硅（a-SI）
传感器（大面积新型MIS传感器和TET） 闪烁体GOS（Gd2o2S:TB）
像素间距 160×160微米 有效像素 1.464×1.776像素（260万像素）
图像尺寸 23×28cm（9×11in） A/D 14位
预览图像 X光曝光后约3-5秒 接口 DICOM3.0.以太网10/100Base TX
访问时间
DICOM** 兼容DICOM 3.0 打印管理服务类(SCU),存储服务类(SCU)和其他
电压 100-240V(50/60Hz)
能耗170VA
操作环境 传感器单元：5-35℃(41-95°F)、30-75% RH(无结露)
参数 FDA 510(k)、UL 60601-1、EN60601-1、CE019
尺寸 传感器单元(W×L×T)：344×380×22.5 mm (14×15×0.9 in.)
重量 传感器单元：2.7 kg (5.9 lb.)
标准配件 传感器单元、电源盒、遥控开关、X光接口电梯
(目前光源只有VJ的, 规格约:24X30X14CM, 电流1.2MA, 电压:20-160KV, 100W)
公司名称:上海先威光电科技有限公司
