我司销售YAMAHA贴片机/雅马哈贴片机，无沿回流焊/波峰焊，smt周边设备/yamaha贴片机供应YAMAHA贴片机YV系列，YG系列,YS系列-YF系列.提供YS12F,YV100XG，YV100XGP，YV88XG，YG200，YG100A/B，YG88，YG200L.欢迎来电咨询!      杨生：13823395076

基本规格、参数
1. 机型：Σ-G5SⅡ
2.  对象基板尺寸
单轨机型：L610×W510～L50×W50mm(选配：L1,200×W510～L50×W50mm) 
双轨机型：L610×W250～L50×W84mm(双轨传送)
          L610×W415mm(单轨传送)
3.  贴装头/可贴装的元件范围
高速通用贴装头：0201芯片～44×44mm(T:12.7mm)
多功能贴装头：1005芯片～72×72mm(T:25.4mm)
             连接器150×26mm
4.  贴装能力
2个高速通用贴装头：75,000CPH（单轨机型/双轨机型）
5.  贴装精度（本公司最佳条件下）
高速通用贴装头:
03015/0201:±25um(80,000CPH)
0402:±36um(85,000CPH)


0603:±40um（90,000CPH）


多功能贴装头：IC：±15?（3σ）
6.送料器数量：最多120个（以8mm料带换算）
7.贴装头数量：2个
8.吸嘴数量：15个/贴装头
9.电源规格：三相 AC200V±10%、50/60HZ
10.供给电源：0.45～0.69?(4.6～7kgf/?)
11.外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)
12.主体重量：约1,800kg


YAMAHA高速模块贴片机SIGMA-G5S
特点：?LED贴片机  1.2米长板功能贴片机  泛用贴片机  LED发光识别  跨区域作业
①转塔式贴装头实现一个贴装头支持贴装多种元件全面实现快速、通用、高运转率
②高速，高精度直接驱动贴装头
 以2梁、2个贴装头同时实现高速性与通用性，最快速75,000CPH(本公司最佳条件下)
 支持超宽范围元件 03015～大型元件
③刚性双线性驱动
 通过Y轴双驱动轴间相互监视，实现高速、高精度定位
 采用线性马达，可长期无需维护
④跨区域作业
 无元件贴装限制，通过联结设置，即使采用多品种小批量生产方式，也能实现最佳生产率
 通过共享多层托盘、带式送料器、吸嘴、共面度等单元，以最少的资源实现高效化
⑤灵活应对各种生产需求
 各种元件供应装置
 带式送料器（4～88mm）、SL(Super Loading)送料器
 单托盘送料器、全托盘送料器
 大型托盘送料器(400mm×400mm)(单悬臂型)
 层叠杆式送料器、振动杆式送料器、径向送料器
 适用于多种生产的丰富的选配件
 超异形贴装头（支持100N、元件高度Max.35mm）
 高精度识别方案（分割识别、针识别、LED发光部识别等）
⑥丰富的应用软件
 LISA（Line Information Support﹠Administration）
  批量管理生产线信息、支持不停机机型切换
  批量管理生产线信息、坏板标记信息、分离基板识别标记信息
 ACV(Advanced Component Validation)
  检查元件贴错情况，预报元件用尽功能，可追溯功能
  多机型生产线平衡
 联结设置功能，设置调度功能 

REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生13823395076
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 
4)加热区长度3000MM 
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg