产品： 导热硅胶片
厚度：1.5MM
规格：长400MM 宽200MM
导热系数：1.5W/m.k
可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。
凡是购买5片以上的请联系卖家修改包邮
产品描述
可裁切成任意大小，可加工背胶！由硅油、导热膏、ZNO ，还有一些别的化学材料混配后高温硫化而成。是一种高活性的吸热材料，从侧面看，此材料内部形成了很好微孔结构，这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能，还有主动散热的功能！
矽胶材料独有的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点，做到贴芯保护，效果比普通的散热硅膏效果好十倍！
产品特性：
超软，有少许粘性，良好的导热性能 ,容易切小，摸起来像橡皮泥，但有一定的可塑性 ,超强绝缘!
产品应用：
贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC、功率晶体等等上面散热.
系列导热硅胶垫片-主要特性：
◆导热系数1.5W/mK
◆低压缩力应用
◆低压缩力，具有高压缩比
◆双面自粘
◆高电气绝缘
◆良好耐温性能
◆兼具高散热性能与成本效益
GP360 系列导热硅胶垫片-典型应用：
笔记本和台式计算机、显卡散热模块、高导热需求的模块、高速大存储驱动、汽车发
动机控制单元、硬盘驱动和DVD 驱动、LCD 背光模块、网络通信设备。
店铺链接：https://item.taobao.com/item.htm?id=538191059674
热线电话：13530640011李先生
