C2200 铜合金
铜带 铜板 铜棒 铜排 铜线 铜管 对应牌号 对应中国牌号 对应国产型号
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铜合金硬度 力学性能 化学成分 抗拉强度 屈服强度 伸长率
【材料名称】：进口铜合金、铜合金、铜板，铜棒，铜管，铜带，铜线，铜排（欢迎来电洽谈）
【材料规格】：厚0.1-300mm，整板规格：300mm*1200mm，600mm*1500mm，特殊规格可以订做！
【硬度状态】：R(热加工)、M(软)、Y(硬)、Y1(3/4硬)、Y2(半硬)、Y4(1/4硬)、T（特硬）
【执行标准】：国产GB/T、美标ASTM、日标JIS、德标DIN
【物理性能】：导电性、导热性、抗蚀能力、抗磁性、塑性、铸造性、减摩性、耐磨性、弹性极限、疲劳极限等
【材料产地】：进口、国产。
【主要市场】：国内各省市，各行业
【应用领域】：电气工业、电子工业、交通工业、轻工业、建筑业等领域
【小订量】：订购量不限
【加工服务】：提供分条，剪板等
生产、加工主要产品有铜材主要有：铜板（黄铜板、青铜板、紫（红）铜板、锡青铜板、铍铜板、磷青铜板、铝青铜板、无氧铜板、铬锆铜板，钨铜板、硅青铜板、铝黄铜板、锰青铜板、白铜板等）、铜带（黄铜带、紫铜带、铍铜带、锡青铜带、磷铜带、白铜带等）、铜管（ 黄铜管、紫铜管、锡青铜管、白铜管、铝青铜管等）、铜棒（黄铜棒、青铜棒、紫（红）铜棒、锡青铜棒、铝青铜棒、铍青铜棒、磷青铜棒、无氧铜棒、铬锆铜棒，钨铜棒、硅青铜棒、锰青铜棒、白铜棒等）、铜排（黄铜排、紫铜排、镀锡铜排等）、铜线（黄铜线、紫铜线、白铜线、磷铜线、硅青铜线、铍铜线等)。还根据不同用户的需求，承接订购各种特殊规格的异型铜铝材。我们优质的产品，合理的价格，一定会满足您的要求。 真诚欢迎您前来考察。 如贵公司对我司的产品感兴趣,请及时与我司联系。本公司坚持“以质量为本、以服务优先、以诚信为准则、以价格带发展”的方针服务广大客户。
物理性能
(1) 优异的物理、化学性能 纯铜导电性、导热性极佳，铜合金的导电、导热性也很好。铜及铜合金对大气和水的抗蚀能力很高。铜是抗磁性物质。
(2) 良好的加工性能 塑性很好，容易冷、热成形；铸造铜合金有很好的铸造性能。
(3) 具有某些特殊机械性能 例如优良的减摩性和耐磨性(如青铜及部分黄铜)，高的弹性极限和疲劳极限(如铍青铜等)。
(4) 色泽美观 2、（紫铜）
纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜。密度为8-9g/cm2，熔点1083°C。纯铜导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。纯铜产品有冶炼品及加工品两种。分别见表1和表2。
冶炼铜的牌号、成分及用途
牌号
代号
成分（%）
用 途
铜不小于
杂质总和小大于
一号铜
Cu-1
99.95
0.05
适用于电解铜，供溶铸铜线锭、铜锭、铜棒和铸造合金用
二号铜
Cu-2
99.90
0.10
适用于电工用铜线锭，供压延导电线材、铜棒和型材用
加工铜的组别、牌号及成分
组 成
牌 号
代 号
化学成分(%)重量
杂质总和(%)（重量）
用 途
铜+银
其它
纯铜
一号铜 二号铜三号铜
T1 T2 T3
≥99.95 ≥99.90 ≥99.70
≤0.05 ≤0.10 ≤0.30
1.导电和高纯度合金用，2.导电用，3.一般用
无氧铜
一号无氧铜 二号无氧铜
TU1 TU2
≤0.03 ≤0.05
电真空器件和仪器、仪表用
磷脱氧铜
一号脱氧铜 二号脱氧铜
TP1 CuZn40Al1
≥99.90 ≥99.98
磷0.005-0.012 磷0.013-0.050
≤0.10 ≤0.15
焊接等用
银铜
0.1银铜
Tag0.1
铜≥99.95
银0.06-0.12
≤0.30
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际xx的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量多的一种材料。
