产品介绍：
BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果。
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:304.8*304.8MM
三种厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM
导热系数: 3.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、航天军用电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
Ÿ 最佳使用期限： 12个月
Ÿ 最佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目 | 单位/Unit | 规格值/Spec. | 试验标准/Test standard |
颜色 | / | 白色 | 目测 |
增强层 | / | 玻纤 | / |
硬度 | Shore A | 90±9 | ASTM D2240 |
厚度（基材） | mm | 0.25~0.50 | ASTM D374 |
体积电阻率 | Ω.cm | ≧1.0х10 11 | ASTM D257 |
耐压强度 | Kv | ≧6.0 | ASTM D149 |
拉伸强度 | MPa | 28±3 | ASTM D412 |
伸长率 | % | 3±1 | ASTM D412 |
阻燃等级 | UL.94-V | V-0 | UL.94 |
导热系数 | W/m.k | 3.5±0.15 | ASTM D5470 |
热阻（1） | ℃˙ in²/W | 0.28（≤0.33） | ASTM D5470 |
(@50 psi) | 0.32（≤0.38） |
使用温度 | ℃ | -40 to150 | / |
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。 |
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