产品介绍：
BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:305MM*76.2M
三种厚度: 0.15~0.35MM
导热系数: 1.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、
汽车电子、功率半导体、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
Ÿ 最佳使用期限： 12个月
Ÿ 最佳储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目 | 单位/Unit | 规格值/Spec. | 试验标准/Test standard |
颜色 | / | 灰色 | 目测 |
增强层 | / | 玻纤 | / |
硬度 | Shore A | 75±5 | ASTM D2240 |
厚度（基材） | mm | 0.15~0.350 | ASTM D374 |
体积电阻率 | Ω.cm | ≧1.0х10 12 | ASTM D257 |
击穿电压 | Kv | ≧6.0 | ASTM D149 |
拉伸强度 | MPa | 28±3 | ASTM D412 |
伸长率 | % | 3±1 | ASTM D412 |
阻燃等级 | UL.94-V | V-0 | UL.94 |
导热系数 | W/m.k | 1.5±0.15 | ASTM D5470 |
热阻（1） | ℃˙ in²/W | 0.23（≤0.33） | ASTM D5470 |
(@50 psi) | 0.78（≤0.94） |
使用温度 | ℃ | -40 to150 | ASTM D575 |
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。 |
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