eMCP221翻盖弹片老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对eMCP221的IC芯片进行测试、读写                       

适用封装:eMCP221  引脚间距0.5mm

测试座:eMCP221-0.5

特点:翻盖取放芯片方便，操作简单

【此老化座布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种（区别是老化座底

部pin针长短不同），下单可指定要哪种，工厂全部现货。】

规格尺寸

型号:eMCP221-0.5

引脚间距(mm):0.5

适配IC常见规格尺寸：11.5*13，0.5mm间距； 测试座布针36PIN。