电子产品用微粉氢氧化铝
电子产品用微粉氢氧化铝生产技术 ·针对现有产品吸油率高、失水分解温度低、存在大颗粒和黑点等问题,对产品粒度分布、绝缘性能、热稳定性能等开展研究,优化了生产工艺,形成系列产品。以下特点和创新点:
- 利用气流分级技术除去微粉氢氧化铝中的粗颗粒,改善了产品粒度分布,达到了电子材料对微粉氢氧化铝的要求;
- 研发了具有自主知识产权的除铁技术,提高了产品绝缘性
- 优化工艺参数,使阻燃级氢氧化铝(滤饼与微粉)的失水温度由195℃提高到205℃~210℃;
- 通过对合成工艺、深加工工艺的研究,形成改性WF-1、WF-2、WF-3三个品种及其改性产品,其质量达到国外同类产品先进水平。
采用该工艺生产的产品具有纯度高,热稳定性好,粒度分布合理,比表面、吸油率低,电导率低等特点,生产工艺容易控制,成本低,整体技术达到国际先进水平。
该产品市场前景好,具有良好的经济和社会效益。同时专家建议进一步稳定产品粒级分布和理化指标,开展新品种的研究,满足市场不断出现的新需求。