DOCBOND 底部填充剂芯片填充胶 DB840B
惠州市杜科新材料有限公司
中国 惠州
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
DOCBOND
型号
DB840B
产品名称
底部填充剂
胶粘剂所属类型
其他
硬化/固化方式
其他
主要粘料类型
其他
基材
其他
物理形态
其他
性能特点
它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
用途
应用点：手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
