富士多功能泛用机XPF-S的详细描述：

主要规格：
对象元件：0402～45×150mm 
贴装速度：0.144sec　25,000chp（单吸嘴：0.4sec 9,000cph） 
贴装精度：芯片元件等±0.050mm , QFP元件±0.030mm 
电路板尺寸50×50～457×356mm t=0.4～5.0mm

优势特点

1.运转中的动态更换工作头不仅对应小芯片高速工作头、多功能工作头，还对应涂敷胶着剂工作头。 

2.根据元件供应单元的不同分为2种：XPF-L和XPF-S。 
         3.平板料盘单元可以轻易对应各种各样的料盘。 
         4.采用NXT的FUJI智能供料器。可以对应验证以及跟踪等功能，还可以进行料带元件的无停止补充。