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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
MSP430F123
批号
2019
封装形式
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
ram
8k
电子元器件 > 集成电路/IC >
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