深圳市通联电路有限公司是一家专业电路板样板、 快件及批量生产企业，致力于高精密单、双面、  多层电路板生产制造。

      公司现拥有从美国、日本、台湾等国家和地区引进的全套印制板生产和检测设备，月产能35000平，全体员工600余人。

     公司产品于2001年取得ISO9001、SGS认证，2003年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。公司从产品开发、工程设计到加工生产一条龙服务。

     我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（2-20层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。

     公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。

产品工艺：表面处理：喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，OSP

                 技术参数：（1mil=0.0254mm）公差：±0.1

                 线宽线距：最小要0.1mm

                 最小孔径：0.2mm

                 板厚：刚性板0.4~4.0mm   柔性板0.025~0.15mm

                 拼板：工艺边最少3mm，间距1.5mm

我们的优势：价格稳定，不随意涨价，量大价格可适当调整

                     品质保证，十几年老厂，技术成熟，人员稳定

                     交期快，全自动生产设备，月产能高达35000平

  加工工艺： 加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm  柔性板 0.025mm---0.15mm
  基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )   柔性板  0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
  最小孔径：0.2mm；板厚/孔径比4:1
  镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
  喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
  铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
最小线宽线距：金板3mil，锡板4mil

流程：开料-内线-内蚀-压合-钻孔-沉铜-图形-二铜-阻焊-文字-表面处理-二钻-外形-FQC测试-入仓

      我们的承诺：“急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创深圳速度之最”是公司的服务宗旨。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。秉承 ISO9001 标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际最新技术，完善 产品品质，满足客户的需要。 “创深圳速度”是我们不懈努力的目标。