PD955PRH  適用於印刷應用的表面貼裝（SMT）熱固化膠水                            
 
說明
 
PD955PY貼片膠是一種熱固性，單一組分，不含溶 劑的聚合型粘接劑，它是特為表面安裝技術（SMT） 以及裸裝基板應用而開發、研制的專用膠水。 其液流性質特別適合於厚模板的印刷應用。
 
PD955PY 貼片膠的特點
 
 理想的、高點狀的及極好連續性的膠點。  特別為厚模板印刷而開發。  濕潤狀態粘度非常高，能防止擺放零件時造成的移 位。  膠點形狀穩定。  對標準的及對難於膠貼的零件有極好的粘附性。  非常低吸濕性。在快速升溫及非常短時間的固化下 均不容易造成氣泡或粘力不夠。  表面絕緣電阻值（SIR）高。
 
物理性能
 
顏色 ：黃色 比重 ：1.2g/c.c. 均勻性 ：所有顆粒＜50µm 粘附性 ：在室溫下≧25N/mm2 測試方法 ：將銅釘放置在SO元件(以低應力材料封      裝)上，在設定為5min/125℃的常規烘     箱內進行固化。 粘度 ：    切應變速率D   粘度上升曲線         [ S-1 ]             [ Pa.s ]     PD955PY          30                50 - 150
 
哈克尚粘度計（Haake Rotovisco RV20，PK100， PK1/2°T）板 - 錐式（沒有邊)，2°錐體，溫度23℃。
 
 
 
 
使用範圍
 
該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷。
 
固化
 
標準固化條件為：125℃/3' 最高固化溫度不應超過200℃ 下表提供最短*固化時間與固化溫度的相應關係：
 
溫度 100℃ 125℃ 150℃ 180℃ 時間（min）    8'    3'  1.5'    1' * 理想的固化條件視乎所用的固化爐而定
 
清洗
 
固化前： 為避免清洗媒介對模板框架上的膠水造成侵蝕，應 使用特別設計的清洗劑，例如：推薦使用Zestron SD 300。 假如模板有嚴重的膠水積聚現象，建議使用 Zestron ES 200進行預先清洗，然後用Zestron SD 300 進行最後清洗。
 
固化後：          由於固化後的膠水有殘餘的熱塑性，可以先用熱力 （利用熱風）將膠水固化點加熱至100℃以上，便 可以輕易更換失效的元件。在移去元件後（利用扭 力），對剩餘膠水繼續加熱，再用銳器將它清除。
 
儲存
 
儲存時間： 六個月，在貯存溫度為 5-12℃的冷藏器內。 注意：應避免儲存在高於30℃的環境下。
 
註：有關Zestron HC, ES, SD, FA 及 LP 的清洗劑，請跟賀利氏有限公司聯絡。