常温固化丙烯酸胶粘剂体系。这是设计符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。HHD8540快速固化，形成坚韧，有弹性的债券。一

旦静态混合，双组分丙烯酸固化在室温温度。固化时间可减少，增加了轻度热的粘合组件。典型应用包括塑料和金属部件的结构粘接的必

须承受振动和诸如显示器，顶影响情况下，结构框架外壳，并在类似的应用便携式设备市场。