产品特征：

      Laird Tflex™ CR200是一种双组份的硅基热隙填料，在固化之前具有低粘度。Tflex™ CR200是适用于大间隙公差的应用场合。低粘度使其适合于组件在装配过程中不能承受高压的应用。混合材料将在室温下固化，或者可以通过添加热量来加速。Tflex™ CR200组合物提供优异的热性能和柔顺性。