PSV5000是一款理想的高质量编程设备（烧录器），并以低总成本实现了高效率及高可靠性编程（烧录）目标

当效率成为关键因素时

PSV5000专为实现高性能和高灵活度而设计

- 每小时产能达1300片

-可扩展至1~6个编程内核（4~24个插座）

-集成化媒介配置

-激光打标

-精准的小芯片处理技术（芯片尺寸：2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米）

了解更多行情，请联系我们

邮件：phil@govotek.com

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当可靠性成为关键因素时

PSV5000专为实现最高编程烧录质量，最高编程烧录良率目标而设计

-高性能（HIC）适配器满足最大编程良率的要求

-智能化、集成化系统设计

-公认的高质量编成内核、编程处理技术

-集成化视觉系统实现精准定位

-业界性能领先质量可靠的FlashCORE III 烧录内核

当性价比成为关键因素时

PSV5000简化编程（烧录器）流程并以最低的总成本实现高质量编程

-编程总成本可降至原来的1/2

-大幅降低劳动力

-充分运用您已经购买的适用于FlashCORE之适配器，算法，工作任务及增值软件

-降低总投资成本

结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的最佳编程烧录性能PSV5000

Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界最值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片最高的理论编程速度。

效率

PSV5000专为实现高性能、高灵活性目标而设计

易于换线的工业设计实现 快速编程目标 - 每小时产能1300片 - 可扩展至6个编程内核（24个 插座） - 自动化编程设备的理想选择

灵活的配置选项 - 集成化媒介配置 - 激光打标 - 精准的小芯片处理技术 （可支持的小芯片尺寸： 2毫米x 3毫米）

最全面的器件支持与最完善的技术服务

可靠

PSV5000专为实现最高编程烧录质量，最高编程良率目标而设计

最高编程质量 - 高性能适配器 - 高附加值软件系统

智能化、集成化系统设计 - 公认的高质量编成内核、编程 处理技术及软件系统

集成化视觉系统实现精准 定位 - ± 0.03mm精准定位 - 支持极小尺寸芯片

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邮件：phil@govotek.com

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性价比

PSV5000专为实现低编程总成本目标而设计

低编程总成本 - 显著降低生产人力成本

投资保护 - 充分运用现有的FlashCORE适配器

全球服务与技术支持 - 本地化服务与技术支持 - 区域备件支持

PSV5000 自动编程器 IC烧录器 DATA I/O 电气参数：

器件处理系统

  - 产量: 每小时1300片的产出量   - 放置精度: ± 0.03mm   - 取放方式: 使用步进电机控制上下运动， 伺服电机控制旋转的单吸取头   - 吸嘴: 50 mm (最大)   - 对准: 视觉对准   - 安全标准: CE, RoHs, WEEE   - 软件系统: 支持 Windows 的TaskLink, CH700, Windows 7   - 尺寸 : 1290毫米 长x 870毫米 宽 x 1520毫米 高 (不包括 I/O选配和显示屏)   - 装箱规格: 1310毫米 长 x 930毫米 宽 x 1760毫米 高 (不包括 I/O选配和显示屏)   - 净重: 450kg   - 装箱重量: 550kg

输入/输出选配

料带输入: 12 mm ~56 mm   - 料带 输出: 8 mm ~ 44 mm (可调整的)   - 托盘进料器输入/输出: 支持多达种 20 JEDEC 托盘   - 手动托盘: 可直接安装   - 管料输入/输出   - 芯片回收器

选配打标机

激光标记: 光纤激光器   - 功率: 0 ~10 W

增值软件

序列号伺服器   - NAND Flash 坏块管理等

服务支持和备件

PSV5000基本备件包   - PSV5000补充备件包   - PS- FlashCORE III备件包   - 操作培训   - 附加服务支持:享有一年软件及硬件（耗品除外）质保，提供 最新软件功能及器件支持和质保范围外的硬件服务支持

编程内核

采用结合了SuperBoost 技术的 FlashCORE III编程（烧录）内核

插座性能

标准插座 (每个插座使用寿命 5,000 - 10,000 次)   - 高性能插座 (HIC) (每个插座使用寿命可达 250,000 次)

全器件支持

Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微处理器和 逻辑器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等

封装支持

PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP 等

器件编程及测试

Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion, test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check

电气要求

输入电压: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz   - 最大电流10 A

温度要求

+13°C ~+ 30°C

空气要求

气压: 80psi (5.5 bar)   - 气流: 6 SCFM (最大)

湿度要求

无凝结湿度35% ~ 90% RH

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