无氰镀银光亮添加剂

一．简介

无氰镀银光亮添加剂是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于铝合金腔体电镀。

优点

1. 镀层高低区银白清亮，结晶细致，抗变色能力及可焊性强的银镀层，能满足工业应用

2. 可直接在铜、、青铜上施镀

3. 镀液常温操作，电流密度范围宽广，优异的分散性能和覆盖能力，适用于挂镀与滚镀

4. 银阳极溶解性极好，电流效率高，保证了工作液的稳定性

5. 结合力优于常规氰化物镀银

6. 镀液无氰环保，消除了氰化物潜在的人身安全风险，大大降低对环境的污染。

三．工艺流程

工件前处理→水洗→预镀银→回收水→水洗→无氰镀银→回收水→水洗→防变色处理

开缸组成及工艺条件

预镀银工艺为：

                         银盐                    2-4g/L

            RC-118S预镀银开缸剂                         400ml/L

                   pH                     9.5-10.5    

                电流密度                   0.3-0.5A/dm2

                  时间                     20-30s

                  阳极                     99.99%银板

注意：银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。

镀速为3min，2um，也就是1min，0.67um

五．镀液维护

电流密度范围偏窄，高区烧焦时，表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。

镀液易发生置换反应，表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。

低区有雾时，可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。