深圳市世纪远景电子设备有限公司主营无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测 X-RAY检测机的销售租赁和代检测业务拥有30余台无损检测机及专业的检测应用工程师团队，可为客户提供专业的产品质量分析结果；无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。
X射线CT系统 工业CT的工作原理
高精度系统一边使样品旋转，一边从各个角度采集透过样品的X射线信号，并将其进行数字化处理（重建），得到样品的横断面图像。
系统采集的扇形面数据被称为2DCT；对于锥束射线，系统可同时采集多个横断
面数据，经过高速CPU重建，我们不仅可以轻松地得到被称为3DCT 的3D（立体）影像，而且能够提取任意断面、进行形状、尺寸的测量。
传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是，许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。
工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像，一般由射线源、机械扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等部分组成。
徳律AXI检测机
The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform delivers exceptional speed and performance without compromising imaging resolution. 优点：
• Ultra-High Speed 3D CT X-Ray Inspection
• Ultimate Resolution AXI for Large Boards
• Smart Programming with Robust AlgorithmsImaging System图像系统 Camera相机 Ultra-High Speed Line-Scan CCD Cameras (3 or 5 组) X-ray Source X光管 Microfocus tube 130 kV max (可选) Imaging Resolution图像分辨率 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm (可选) Inspection Method检测方式 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (可选) Motion Table & Control运动控制台 X-Axis Control X轴控制 High-precision ballscrew + AC-servo controller高精度滚珠丝杆和AC伺服驱动 Y-Axis Control Z-Axis Control X-Y Axis Resolution X/Y轴分辨率 1 µm Board Handling Max PCB Size 最大PCB尺寸 Standard: 610 x 660 mm 2 Stages: 1200 x 660 mm PCB Thickness PCB厚度 0.6-7 mm Max PCB Weight PCB重量 12 kg Top Clearance 最大间隙 @ 25 μm: 50 mm @ 20 μm: 50 mm @ 15 μm: 30 mm @ 10 μm*: 15 mm * For confirming the specific technical requirements, please contact TRI’s sales representative Bottom Clearance 底部间隙 @ 25 μm: 55 mm @ 20 μm: 70 mm @ 15 μm: 70 mm @ 10 μm: 70 mm Edge Clearance 边缘间隙 3 mm or 5 mm Conveyor Height 轨道高度 880 - 920 mm * SMEMA Compatible Inspection Functions检测功能 Component 元件 Missing 缺失 Misalignment 偏移 Tombstone 立碑 Billboard Tantalum Polarity 反向 Rotation旋转 Floating 浮高 Solder 锡膏 Insufficient/Excess Solder 少锡/多锡 Bridging 桥连 Open Solder Ball 锡球 Non-wetting Void 无效 Lifted Lead 翘脚 Dimensions尺寸 WxDxH 长宽高 2014 x 2000 x 1940 mm Note: not including signal tower, height: 510 mm Weight 重量 4750 kg Power Requirement 电源 200 – 240 VAC, Three Phase, 50 / 60 Hz, 7 kVA. Optional: 346 – 416 VAC Three Phase Transformer
深圳市世纪远景电子设备有限公司接受全无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测的出租出售等业务。随着技术革新、市场变化及公司的发展，我们将及时的增添更先进的检测设备，采用更新的检测技术，更好的为广大客户服务，使国内企业的无损检测技术与世界同步，让中国制造更好地参与世界竞争！
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