连创PVC透明方管主要应用于电子元器件包装，连创除了生产电容包装管外，还生产LED灯珠包装管、马达包装管，变压器包装管、开关包装管、继电器包装管等。

从工艺角度上看，骁龙865和X55基带都是基于台积电7nm工艺（非EUV）制造，前期这一工艺用在苹果A13时有着良好表现，因此也可以期待骁龙865+X55的组合也能获得上佳的能效比。看整体表现的话，骁龙865与海思麒麟990 5G和联发科天玑1000这两大对手竞争，应该是互有胜负。至于具体的优劣划分，也只能期待后续评测。现阶段，各厂的旗舰5G芯片（包含基带）都是基于7nm制程，比起去年各家最早推出的5G方案无疑是进了一大步。但7nm工艺虽然能做出很高的晶体管密度，但仍无法使一枚旗舰SoC同时容纳顶尖的AP和5G功能，各家芯片厂在开发SoC的时候，仍不免要做取舍。

形状有方形，圆形、异形，长度根据客户要求而定，每款包装管都有专用的模具，尺寸精准，支持定制。另外，PVC透明方管都有做防静电处理，减少静电对电子元器件的损坏。材料主要有PVC、PS，无味无毒符合环保要求。目前有6台自动化生产线，生产效率高，且24小时生产，保证交期准时，生产量大，可批发。